X-Frame, assemblaggio

In questo paragrafo analizzeremo visivamente l’assemblaggio del sistema sul banchetto. Data la tipologia e l’utenza interessata a queste soluzioni, si presume che coloro i quali siano interessati sappiano dove mettere le mani, e come procedere correttamente. Per le recensioni dei cabinet spieghiamo minuziosamente come procedere, ma qui vi mostriamo solamente l’installazione, eventuali problemi, la compatibilità ed infine una visione d’insieme del prodotto. Procediamo.

Installazione dell’alimentatore

images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00062_INWIN_X-FRAME.jpg images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00063_INWIN_X-FRAME.jpg

Installazione degli hard disk

images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00065_INWIN_X-FRAME.jpg images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00066_INWIN_X-FRAME.jpg

Installazione della scheda madre

images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00054_INWIN_X-FRAME.jpg images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00055_INWIN_X-FRAME.jpg images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00056_INWIN_X-FRAME.jpg images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00057_INWIN_X-FRAME.jpg images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00061_INWIN_X-FRAME.jpg images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00064_INWIN_X-FRAME.jpg

Installazione della VGA, solidità dei fermi superiori

images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00002_INWIN_X-FRAME.jpg images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00003_INWIN_X-FRAMEV2.jpg images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00004_INWIN_X-FRAME.jpg images/stories/In-Win/X-FRAME/montaggio/00036_INWIN_X-FRAME.jpg

Dettagli secondari

Nonostante il fatto che sia un banchetto esterno, e che quindi le temperature siano compatibili con quelle dei test termici classici, abbiamo deciso di fare alcune prove sfruttando la peculiarità di questo modello ovvero la possibilità di posizionare il cabinet in più orientamenti; più precisamente sarà nostro interesse eseguire i test sfruttando un dissipatore unico nel suo genere, il modello Cooler Master TCP-800, avente un sistema di distribuzione del calore con vapor chamber integrati nel corpo dissipante. Questo modello è stato recensito da noi e lo abbiamo provato sul banchetto di test in posizione orizzontale; le performance furono semplicemente formidabili. Oggi sfrutteremo questo banchetto per comprendere un discorso che pochi hanno affrontato con dovizia di particolari: quanto incide il posizionamento spaziale di un dissipatore, in relazione alle sue componenti interne che trasferiscono il calore (in questo caso le heatpipes e le due placche di vapor chamber) ? Bene, avremo un assaggio di quello che significa installare il dissipatore TCP-800 in cabinet non standard.

I posizionamenti che esamineremo sono i seguenti:

orizzontale classico
orizzontale ruotato simil-Silverstone FT02 CLICCA QUI PER LA RECENSIONE
verticale ATX
verticale BTX

Mostriamo una fotografia dell’orientamento simil-Silverstone:

images/stories/In-Win/X-FRAME/sistema/IMG_5386.JPG images/stories/In-Win/X-FRAME/sistema/IMG_5389.JPG

Verrà testato con una piattaforma X79, su una CPU INTEL Core i7 3930K da 130W di TDP, con temperatura ambiente di circa 24.0°C (potrebbe esserci la variazione di un grado in senso positivo o negativo). Verrà utilizzato in modalità “Push/Pull”, quindi con due ventole Noctua NF-F12. Come VGA sarà utilizzata una GTX 480 EVGA con backplate ed EVGA HighFlowBracket, con dissipatore reference. Al fine di valutare nel miglior modo possibile l'efficienza della dissipazione termica del banchetto, è stato utilizzato un profilo della ventola della GTX 480 con RPM fissi all’85%, tale da permettere una valutazione più accurata della comparativa e dei singoli modelli presi in esame.

Abbiamo misurato le temperature in idle e in full load con il software CoreTemp. Le temperature in full load sono state misurate dopo 25/30 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4. Facciamo presente che ogni dato riportato viene verificato, ricalcolato tramite test supplementari se sospetto ed inoltre è riposta molta attenzione alla Temperatura Ambiente (Tamb) di modo che i risultati siano il più possibile realistici, riproducibili e fondamentalmente corretti. Potete stare certi che quello che leggete qui, a parità di configurazione e settaggi corrisponde, entro l’errore sperimentale, al valore vero.

E’ stata utilizzata una sessione di test, alla seguente frequenza di lavoro:

Risultati del test e rumorosità

Dato che abbiamo deciso di testare queste diverse posizioni, è uscito fuori uno scenario particolare: il dissipatore TCP-800 se posto orizzontalmente dà il meglio di sé per quanto riguarda la CPU mentre per la GPU il posizionamento simil-Silverstone è il più efficiente. Era prevedibile in tutta sincerità, ed è anche questa la ragione per cui c’è una forte disparità tra le recensioni uscite fin d’ora per quanto concerne l’analisi termica del TCP-800. Come potenziali miglioramenti potremmo pensare di aggiungere ventole laterali, acquistando dei modelli con fermi a molla, però è molto relativo perché in fin dei conti un prodotto del genere è utile per test veloci, e recensori che necessitino di smontare rapidamente l’hardware onboard.

Rumorosità

La rumorosità di un banchetto ovviamente è maggiore di un cabinet, anche se tenendolo passivo sarebbe teoricamente nulla. Ovviamente bisogna scegliere in maniera oculata le componenti del sistema, facendo si che abbiano TDP contenuti e dissipatori passivi di generose dimensioni.

TCP-800, orientamento ed incongruenze

Questo modello di dissipatore, sulla carta è brutale. Sul nostro banchetto di test X79 ha dimostrato di essere un modello fantastico, ed appena sarà possibile vi mostreremo la prova video del comportamento a 3.8GHz su un 3930K. Per ragioni tecniche non è stato possibile caricare il video entro la data della pubblicazione ma stiamo cercando di risolvere. Appena fatto aggiorneremo anche questo capitolo.#_msocom_7

Di seguito vi mostriamo uno screen diretto e vi ricordiamo che la Tamb è pari a circa 24 gradi centigradi. Per dovere di cronaca, come al solito i test vengono ripetuti per conferma, quindi la situazione che osservate corrisponde a realtà, salvo l’approssimazione dovuta all’arrotondamento ed all’errore sperimentale. Seguono alcune foto dirette, che saranno certificate appunto dal video.

images/stories/In-Win/X-FRAME/sistema/IMG_5190.JPG images/stories/In-Win/X-FRAME/sistema/IMG_5193.JPG images/stories/In-Win/X-FRAME/sistema/IMG_5194.JPG images/stories/In-Win/X-FRAME/sistema/IMG_5195.JPG images/stories/In-Win/X-FRAME/sistema/IMG_5196.JPG images/stories/In-Win/X-FRAME/sistema/IMG_5197.JPG

Il problema principale di questo modello è che ha ricevuto molte opinioni discordanti, in recensioni dove sono stati utilizzati processori della serie Sandy-Bridge ed Ivy-Bridge. All’atto dell’analisi termica di un dissipatore è di fondamentale importanza seguire certe direttive:

mai usare un processore che abbia una base molto contenuta
cercare di optare per modelli al top del TDP
utilizzare un socket che abbia un sistema di ritenzione molto valido
uniformare le procedure di applicazione della pasta termica
non cambiare componenti del sistema
non cambiare motherboard o direttamente CPU, anche se della stessa famiglia

La dissipazione è un campo molto complesso ed entrano in gioco moltissimi fattori. In sostanza testare su un 2600K oppure un 3770K è davvero sconsigliabile; quest’ultimo ad esempio soffre, a monte, di una pasta termica di dubbia qualità tra l’IHS ed il DIE del processore, pasta che purtroppo genera molte differenze a livello termico, decisamente troppo marcate in molti casi; pubblicare una recensione in questo modo significa che i propri risultati sono soggetti a punti di vista ed analisi approfondite. Inoltre c’è anche un altro discorso importante: il posizionamento spaziale del TPC-800. Come vedete, se posto orizzontalmente, è un vero mostro mentre se viene ruotato verticalmente diventa meno efficiente a livello termico. La ragione è semplice, le placche vapor chamber laterali non riescono a smaltire con il massimo dell’efficienza teorica il calore interno. La loro tipologia evidentemente parte svantaggiata in quest’ultima posizione, mentre in quella orizzontale si rivela essere brutale nei confronti della concorrenza, specialmente se in associazione a due ventole Noctua NF-F12 Focused Flow (Recensite qui, CLICCA). Qui invece (CLICCA) potete leggere alla recensione del TCP-800 e nei commenti c’è anche un altro video dimostrativo a 4.2GHz: #_msocom_9

ConclusioniPrestazioniPoliedrico, può essere ruotato e configurato quindi variano, peccato per l’assenza di supporti per le ventolePrezzoSorvoliamo, però c’è da dire che la qualità è incredibileDesign OUTE’ davvero molto bello, senza qualche cavetto di troppo sarebbe perfettoDesign INMolto moderno, qualche pecca ma è facilmente risolvibileBundleAdatto, la paratia scorrevole con le viti è eccellenteMontaggioFacilissimo ma è migliorabile il cablaggio Complessivo

Siamo tutti d’accordo che la qualità si paga, ed anche cara spesso e volentieri, ma come per tutte le cose nella vita c’è un limite oltre il quale, la qualità, è fine a sé stessa. E’ questo il caso ? Una via di mezzo. Il prezzo ufficiale non è chiaro, come non è chiara la commercializzazione. Probabilmente questo progetto è rimasto ancora sulla carta e sebbene abbiamo avuto il piacere di recensirlo c’è un problema di fondo, il suo elevato costo di produzione. Stando a quanto dichiarato da In Win, il problema principale è stato proprio ricercare l’eccellenza strutturale, e non badare quindi al contenimento dei costi; se vogliamo, questo però è davvero un punto d’eccellenza, che da solo giustificherebbe l’acquisto da parte dell’utenza appassionata ed enthusiast, che cerca il meglio senza badare al costo. C’è da dire che soluzioni del genere le si acquista una sola volta, e molto probabilmente non le si sostituisce. Le caratteristiche tecniche sono di assoluto prim’ordine e sebbene ci sia qualche mancanza, è facilmente aggirabile, ed a costi moderati.

Ad esempio, notate lo spessore del piatto della scheda madre, e la sua tipologia: #_msocom_11

Avete mai visto qualcosa del genere per un banchetto? La ricercatezza del design unita alle possibilità intrinseche ed alla solidità ne fanno un prodotto davvero eccezionale.

Il prezzo ammonta a circa 600$, avete capito bene. Dobbiamo precisare però che altri modelli sono stati commercializzati a circa 300 euro, quindi circa la metà, tasse incluse, di quanto proposto inizialmente, peccato che la tiratura è stata pari a 50 copie nel mondo. E’ un modello per tutti coloro che vogliono il massimo e quindi, essendo un banchetto estremo, non potevamo che sceglierlo per la nostra piattaforma X79.

Punti di forza:

Struttura rigidissima
Alluminio spesso e resistente
Nessun difetto strutturale
Verniciatura al top
Qualità costruttiva eccelsa
Design innovativo e moderno
Tray della scheda madre removibile
Totale configurabilità a livello posizionale
Compatibilità estrema con dissipatori ad aria per CPU, Schede video e PSU
Progetto in edizione limitata
Sistema di gestione degli hard disk fantastico

Al fine di migliorare la qualità dei prodotti, abbiamo pensato di inserire una serie di consigli tecnici, di modo che sia possibile visionare i punti da modificare per le prossime revisioni. Si badi bene però che sono considerazioni opinabili e non correlate alle intenzioni del produttore, che ovviamente ritiene, in base alla propria organizzazione dei modelli sul mercato, cosa è giusto fare. Xtremehardware consiglia dunque le seguenti modifiche strutturali:

Inserimento di moduli Hot-Swap, che sono assenti
Sarebbe opportuno migliorare il cablaggio posteriore con inserti forati dove far passare fascette
Sarebbe opportuno garantire almeno l’installazione di un radiatore da 240mm oppure 120mm
E’ il caso di controllare meglio le tolleranze delle periferiche da 5.25”, potrebbero collidere
Sarebbe il caso di inserire adattatori per il montaggio di periferiche da 2.5"

Un sincero ringraziamento ad In Win per il sample fornitoci in test.

Trinca Matteo