X-Frame, analisi strutturale – pt.I
Da tempo meditavamo sull’utilizzo di un banchetto personalizzato da XtremeHardware. Senza volerlo In Win l’ha creato per noi! L’inconfondibile X azzurra, ricorderà ai nostri lettori che siamo di fronte a un banchetto X-treme per hardware X-treme! Data la versatilità e l’elevata solidità siamo sicuri che ci accompagnerà a lungo durante i nostri test.
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La versione che abbiamo ricevuto, essendo l’unica in commercio, presenta una colorazione azzurra per quanto riguarda il frame esterno mentre per le paratie interne è grigio metallizzata. Il frontalino è anch’esso grigio e la lavorazione è ottima. L’impressione iniziale rispecchia quanto di meglio ci si potesse aspettare, per via della lavorazione assolutamente sublime, del taglio preciso delle paratie e per via della grande rigidità della struttura centrale. Data la possibilità di posizionarlo anche verticalmente, non poteva che essere così d’altronde, perché il peso deve essere ripartito egualmente al centro; non a caso, se notate il plate della scheda madre, quest’ultimo è posizionato perfettamente tra le intersezioni degli assi centrali e l’alimentatore posteriore circa al centro della struttura, bilanciando quindi il dissipatore della CPU e quello della VGA. Dietro a questo cabinet, sia a livello di design che a livello strutturale, c’è uno studio approfondito dei pesi e delle distanze, e per un banchetto del genere non è affatto secondario come criterio. Procediamo all’analisi dei dettagli.
Telaio, dettagli strutturali
Date le premesse, è inutile sottolineare la bontà del telaio, che è tenuto fermo da quattro bulloni di colore rosso, fissati sullo scheletro principale. La qualità è pari alla finitura ovvero elevatissima, non ci sono deformazioni, tagli, sverniciature (se non un microscopico segnetto nella parte frontale del nostro sample, ma può succedere) o sezioni taglienti e non rifinite. Il plate centrale è suddiviso in due distinte sezioni, una superiore, removibile, ed una inferiore, fissata tramite i bulloni precedentemente menzionati alle strutture laterali che sorreggono la struttura. Facciamo presente che il plate superiore è removibile, tramite un pratico sistema a sblocco laterale, che vi mostriamo ora:
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In un banchetto è importante anche la compatibilità con ventole, e purtroppo qui è nulla. E’ il primo elemento negativo di questo cabinet ma facciamo presente che esistono in commercio soluzioni modulari, acquistabili separatamente, che possono essere montate con perni di fissaggio laterali. Se escludiamo i quattro sospensori angolari antivibrazione, in colorazione gialla, ed il grande logo impresso sulla base di alluminio, non ci sono altri elementi estetici particolari.
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Facciamo presente che l’intera struttura, ed i supporti laterali quindi, funzionano da maniglie. Ciò è possibile per via della grande rigidità complessiva. L’estensione orizzontale, elemento forse di secondaria importanza per un banchetto, ma utile dato che deve essere posizionato orizzontalmente, è variabile: risulta essere elevata se riposto orizzontalmente, e molto contenuta se posto verticalmente. La base è intercambiabile, in relazione al posizionamento spaziale, e quindi il supporto all’intera struttura è ottimo per via dei sospensori. L’altezza da terra è invece contenuta, per via della tipologia di questi ultimi, visibile in foto. Un particolare degno di menzione è il fatto che l’unità di controllo frontale, ovvero il pannello con i connettori I/O che troviamo installata nel montante sinistro, è removibile ed installabile centralmente, di fronte alla scheda madre:#_msocom_3
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Posizionando il frontalino centralmente possiamo utilizzare l’X-frame in posizione verticale, come un comune cabinet aperto, mantenendo l’accesso ai pulsanti e ai connettori.
Piatto scheda madre e CPU
Il piatto della scheda madre è interamente in acciaio e, come fatto presente in precedenza, è removibile! Giudicate voi stessi la bontà, lo spessore e la qualità:
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La robustezza della struttura è semplicemente eccelsa, come lo è la rigidità in prossimità delle uscite PCI, che risulta davvero impressionante. Vi vogliamo mostrare tre dei possibili orientamenti spaziali di questo banchetto (più una fotografia senza plate superiore), ripartiti in base alla tipologia ed inoltre vi ricordiamo che saranno testati a livello termico!
Tipo “ATX”
Tipo “BTX”
Tipo “Silverstone”
Senza Piatto della scheda madre
La qualità del piatto è quindi molto buona e lo spessore di quest’ultimo egualmente elevato; sono presenti due fori per il passaggio dei cavi all’interno del piatto e tre rientranze esterne. Non è presente della guaina protettiva, che forse in questo caso servirebbe, però comunque sia è relativo in un banchetto. Dato l’elevato spessore non saranno possibili deformazioni accidentali. La fessura d’installazione per il backplate posteriore è abbastanza spaziosa e permetterà tranquillamente il montaggio di dissipatori complessi, aventi quindi backplate impegnativi; precisiamo che comunque sul socket 2011 la sostituzione del backplate Intel non sarà necessaria.
