PH-TC14CS: analisi strutturale

Siamo dinanzi ad un dissipatore Top Down davvero molto particolare perché presenta un’elevata superficie dissipante, una finitura particolarmente curata e tutta una serie di tecnologie proprietarie davvero caratteristiche, procediamo quindi ad analizzarle:

Un indiscutibile punto di forza è certamente la tecnologia "Cold Plasma Spraying Coating" (CPSC) che, mediante il deposito omogeneo di particelle di rame sulla superficie di contatto delle heatpipe, migliora le proprietà di conduttività termica. L’altra peculiarità interessantissima delle soluzioni Phanteks è la particolare colorazione "Physical Antioxidant Thermal Shield" (PATS), feature che oltre a migliorare l’estetica del dissipatore e a garantirne la stabilità nel tempo, permette di riflettere il calore (radiazioni infrarosse) generato dai componenti vicini alla CPU come GPU, chipset, VRM e RAM. In questo modo il PH-TC14CS riesce a mantenere temperature di esercizio più basse.

Struttura e base di contatto

La tipologia del design fa parte della categoria “Top-Down” ovvero con il corpo dissipante, ed annesse heatpipes, in posizione orizzontale; se dovessimo compararlo all’unica altra soluzione proprietaria Phanteks non è altro che la metà del TC14PE su base orizzontale, quindi sarà interessante comprendere quanto possa essere valido un design del genere, date le poderose performance della prima soluzione immessa nel mercato. La solidità strutturale è decisamente elevata e sono presenti delle scanalature nella posizione intermedia delle alette, tra le heatpipes; questa caratteristica permetterà di spezzare i flussi d’aria ed aumentare l’efficienza di dissipazione, diminuendo la presenza di eventuali vortici d’aria che potrebbero portare ad un aumento del rumore.

La base di contatto e le heatpipes stesse presentano un’ottima finitura Nickelata e diversamente da altre soluzioni concorrenti non presenta una base con una curvatura centrale convessa, che in certi casi migliora l’impronta di contatto della CPU cercando di ovviare al ben noto problema del sistema di ritenzione INTEL. Anche in questo caso, similmente ad altre soluzioni di altri marchi famosi, il sistema di fissaggio orizzontale è bloccato alla base nella parte superiore in quanto sono già state pre-installate le due viti di serraggio, assieme ad una vite centrale per la distribuzione della pressione. La base, seppure di ottima qualità, non presenta una finitura a specchio e sono visibili i segni di lavorazione al tornio.

Heatpipes e superficie dissipante

Sono presenti ben cinque heatpipes da 8mm, dalla finitura in Nickel e dall’ottima qualità complessiva. Non è presente una scudatura terminale per via della presenza di un’ultima lamella decorativa, con impresso il logo del marchio in questione. Le heatpipes sono saldate sulla base come pure sulle alette, sebbene non si noti alcuna traccia di sbavature o segni di lavorazione. Ciò probabilmente è dovuto alla sopra citata tecnologia C.P.S.C. La superficie dissipante è decisamente interessante quindi non ci saranno problemi, come vedremo, nella gestione di CPU particolarmente potenti. Le lamelle sono spaziate 3.5mm, un valore certamente elevato che permetterà di non richiedere ventole dall’elevata pressione statica, ed inoltre sono spesse 0.3mm quindi si avrà una dissipazione potenzialmente minore per unità di superficie complessiva; c’è da far notare però che questa caratteristica permette di aumentarne il numero e diminuire il peso dell’intera struttura.

Peculiarità e differenze con il Noctua NH-L12

Il dissipatore presenta un’altezza del corpo dissipante principale particolarmente elevata rispetto alla scheda madre, il che significa che ci sarà un’elevata compatibilità con schede madri aventi sistemi di dissipazione di elevata grandezza; il dissipatore, senza la ventola superiore è alto 11.5 cm, mentre con la ventola superiore installata è pari a 14 cm.

La lunghezza e la larghezza non risultano affatto contenute, ma sono in linea con i modelli della concorrenza, appartenenti alla medesima tipologia. Vi invitiamo a verificare con attenzione questi parametri prima dell’installazione. Riportiamo anche alcune fotografie comparative con il dissipatore Noctua NH-L12 appena uscito in commercio, da notare l’altezza complessiva dei due modelli:

La spaziatura tra le alette del Phanteks, come è già stato detto, non è molto serrata quindi non saranno necessarie ventole dall’elevata pressione statica. Vediamole a confronto con Noctua:

NOCTUA NH-L12: 0.2mmPHANTEKS: 0.35mm

Ventole

Nel bundle sono fornite due ventole da 140mm e questa configurazione sarà perfetta per la tipologia Top Down, per via del fatto che questi dissipatori necessitano generalmente di un elevato flusso d’aria dall’alto verso il basso; è possibile utilizzare il dissipatore in modalità low profile, con una sola ventola nella parte inferiore, e poi in una modalità di compatibilità, con la sola ventola superiore, per ovviare ad eventuali problemi di compatibilità con banchi di RAM aventi sistemi di dissipazione particolarmente elaborati.

Le ventole PH-F140 sono caratterizzate da un’ottima silenziosità, da performance particolarmente elevate ed infine da una pressione statica interessante, ma nella media. Caratteristica esclusiva delle ventole Phanteks è la scocca a tre montanti, contro i classici quattro proposti dalle altre aziende. Il bundle invece è di buon livello in quanto è presente uno sdoppiatore ad Y ed un riduttore di velocità, inoltre le ventole sono PWM.

Ora, cosa possiamo aspettarci? Ottime performance fino a 3.4GHz, sulla nostra piattaforma i7, buone performance fino a 4GHz ma solo in configurazione a doppia ventola, ed una buona silenziosità complessiva.