Ereboss, Confezione e Bundle

La confezione è economica, discreta e ridotta in dimensioni, nonostante che sia il dissipatore più grande tra quelli ricevuti. L’imballo è elementare, quindi vi invitiamo a controllare bene se ci fossero urti, prima dell’apertura del pacco; l’eventuale presenza di questi ultimi potrebbe indicare un danneggiamento del radiatore all’interno. L’utilizzo di fustellati in polietilene espanso (PET) avrebbe certamente permesso una protezione maggiore, ma è comprensibile dato il prezzo di acquisto ridicolmente basso. Il manuale non è altro che un foglietto informativo, che presenta una buona descrizione sia del contenuto che della procedura di montaggio.

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Segnaliamo che NON è presente la dicitura RoHS; quest’ultima è la normativa 2002/95/CE (chiamata comunemente RoHS dall'inglese: Restriction of Hazardous Substances Directive), che sebbene sia stata adottata nel febbraio del 2003 dalla Comunità europea, impone alcune restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche. Un vero peccato, sarebbe auspicabile che fosse acquisita questa certificazione nei prossimi modelli.

Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:

il dissipatore
il foglio illustrativo
il backplate per i sistemi Intel / AMD
una bustina di pasta termoconduttiva generica
4x viti per il montaggio e 2x frontplate di installazione
1x upper plate per il fissaggio del dissipatore
4x distanziatori specifici per diversi socket
5x sistemi disaccoppianti in gomma per la ventola, per una singola ventola in Push
1x ventola da 140mm, con spessore ridotto però

Riportiamo le foto dettagliate del manuale:

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Ereboss: analisi strutturale

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Struttura, heatpipes e superficie dissipante

La struttura fa parte della classica tipologia a singola torre di raffreddamento, sebbene però in questo caso abbia una elevatissima profondità. E’ costituito da un unico corpo dissipante attraversato da 6 heatpipes ad “U” con diametro di 6mm, distribuite in fila lungo la direzione del flusso d’aria, quindi sovrapposte. Al centro sono presenti dei motivi che conferiscono un aumento della superficie dissipante (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore), ed anche due fori per l’installazione, uno dei quali all’interno dei plate sovrapposti, il che implica che per l’installazione sarà necessario un cacciavite a testa molto lunga. Vi mostriamo una fotografia del cacciavite che consigliamo di utilizzare:

La larghezza del dissipatore è importante, come la profondità; quest’ultima però frontalmente presenta un’ottimizzazione strutturale, che permette una migliore compatibilità con RAM impegnative, sui socket 1155-56-1366: stiamo parlando dello spostamento posteriore del corpo dissipante, rispetto alla base. Sul socket 2011 potrebbe esserci qualche problema per le RAM posteriori però, similmente a quanto riscontrato nel Thermalright HR02 Macho. Il feeling iniziale è discreto, nel senso che per un modello avente un simile prezzo di commercializzazione, è difficile pretendere altro. La solidità strutturale è accettabile, anche se le alette tendono a deformarsi con estrema facilità; la qualità sembra essere leggermente inferiore ai Thermalright di fascia bassa. La finitura in nichel ovviamente è assente e la base è interamente in rame. Le saldature però sono buone, anche se le alette sono punzonate.

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La scudatura finale delle heatpipes è discreta e presenta una configurazione stock Push, anche se purtroppo non è possibile aggiungerne una seconda posteriormente, per via dell’assenza dei fermi nel bundle. E’ un modello orientato a gestire una CPU in maniera semi-passiva, con una elevata silenziosità, data la ventola Slim. La superficie dissipante è quindi elevata e non ci saranno problemi per la gestione di CPU potenti, con TDP nell’ordine dei 130-145W. La spaziatura delle alette è elevata, quindi ciò permetterà l’utilizzo di ventole con bassa pressione statica. Quanto al sistema di fissaggio delle ventole, comune a tutti e tre i modelli, sebbene permetta un isolamento vibrazionale siamo dell’idea che sia davvero troppo scomodo. I fermi devono essere inseriti nelle fessure predisposte, solo che a causa della solidità strutturale carente, basterà fare esercitare una leggera pressione per deformare l’allineamento verticale dell’ultimo plate in alluminio, rendendo molto difficoltoso l’inserimento del gommino superiore. Nella parte inferiore la procedura è molto più immediata, ma ovviamente si avrà comunque difficoltà ad inserire i fermi, per via del fatto che saranno necessariamente presenti le RAM, e i dissipatori passivi dei VRM e della scheda madre. Consigliamo l’adozione di un sistema identico alle soluzioni Noctua di ultima generazione.

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Base di contatto

La base è leggermente convessa, ma di ottima qualità: è lappata a specchio, non sono presenti segni di lavorazione al tornio e le saldature con le heatpipe sono evidenti, quindi è una buona notizia. La base convessa non è consigliabile sul socket LGA 2011, in quanto il problema della deformazione a “banana” del socket non è più presente, al contrario del sistema 1155-56/1366, dove invece un minimo di convessità è consigliata.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, è perfettamente lineare.

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NOTA QUALITA’ BASE: una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base di contatto avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo è utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” viene indicato il processo di lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Questa finitura è ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Ecco delle fotografie inerenti lo spessore con la ventola installata, ed immagini del dissipatore nella sua completezza:

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Themis, monotorre con spessore medio

Innanzitutto le caratteristiche tecniche:

Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordiamo inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10%. A titolo informativo riportiamo il metodo di conversione tra portata in CFM e in metri cubi orari: m^3/h = CFM / 0.589

E’ presente il modello A12025MMAB. Nonostante presenti un design classico ed un colore del frame rosso, è qualitativamente scadente. Il motore presenta un forte ticking a bassi RPM, anche se la rumorosità è minore della versione inserita nel modello Aidos. Si consiglia di tenerla oltre i 1300RPM per via della struttura del dissipatore. Le performance sono valide anche se la tipologia è standard. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM.