Uno sguardo all’interno

A differenza di altri Mini-PC o Barebone della stessa gamma di Shuttle, questo XPC Barebone DS61 V1.1 prevede l’utilizzo del Chipset H61 Express e Socket LGA1155 di Intel capace di ospitare al suo interno microprocessori Core/Pentium e Celeron di seconda e terza generazione, con TDP massimo di 65W, contraddistinti da buone prestazioni velocistiche.

La possibilità di poter installare CPU decisamente performanti, evita di aver colli di bottiglia rispetto all’adozione di piattaforma Intel Atom, anche se quest’ultima piattaforma è pensata per minimizzare i consumi. Detto questo analizziamo il Chipset Intel H61 Express.

Come possiamo vedere dallo schema, il Chipset H61 Express prevede un architettura a singolo chip ove sia il PCI-Express che il Memory Controller sono integrati direttamente all’interno della CPU.

Il Memory Controller del Chipset H61 Express è di tipo Dual-Channel e certificato per supportare nativamente moduli DDR3 con frequenza di 1333MHz. In questo caso lo Shuttle XPC Barebone DS61 V1.1 supporta moduli SO-DDR3 ovvero SoDimm-DDR3 con frequenza base di 1333MHz.

Le linee PCI-Express di tipo 2.0 sono gestite direttamente dal controller integrato nella CPU e sono pari a 16. Inoltre in questo caso la grafica è affidata interamente alla CPU non avendo a disposizione uno slot per una grafica discreta. Teniamo comunque conto che con un Intel Graphics HD3000 si gestiscono senza problemi flussi in HD e quindi non ci saranno problemi nel caso si voglia dedicare lo Shuttle XPC Barebone DS61 V1.1 ad un uso multimediale.

L’H61 Express è collegato direttamente al Processore per mezzo di un Link DMI da 20Gb/s che si occupa di fare da bridge (ponte) fra la CPU e i vari controller integrati e non. Per il comparto Storage Intel ha pensato di integrare un controller SATA in grado di gestire fino a quattro canali di tipo SATA 3Gb/s.

Infine lo stesso Chipset gestisce un sottosistema Audio High Definition, un’interfaccia di rete Gigabit, ulteriori sei linee PCI-Express sempre 2.0 e la possibilità di gestire un massimo di 10 porte USB 2.0.

Decisamente un Chipset ideale per un uso poliedrico che non limiterà di certo le prestazioni dello Shuttle XPC Barebone DS61 V1.1.

Riportiamo le specifiche tecniche dello Shuttle XPC Barebone DS61 V1.1

Dopo questa piccola analisi del Chipset procediamo con l’analisi dello Shuttle XPC Barebone DS61 V1.1 vero e proprio. Come accennavamo il Mini-PC non è dotato di nessun componente hardware pre-installato quindi dovrà essere l’utente finale a decidere quale hardware scegliere seguendo la compatibilità dei componenti riportati nelle tabelle precedentemente postate.

Una volta scelto l’hardware da inserire all’interno del nostro Shuttle XPC Barebone DS61 V1.1 procediamo con la sua apertura davvero semplice ed immediata. Ci basterà svitare le due viti in alto poste nel retro del mini-pc per accedere all’interno di questo piccolo gioiello.

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Come possiamo notare l’ordine e la cura sono di casa per Shuttle ed infatti possiamo notare sulla destra l’imponente dissipatore con relative heatpipe, due ventole low profile adibite allo smaltimento del calore generato dalla CPU mentre sulla sinistra troviamo il bracket-supporto per l’Hard Disk o SSD. Svitando la piccola vite posta all’estremità inferiore dell’asta in metallo, avremo accesso alla parte inferiore della scheda madre dove troviamo gli Slot per la memoria RAM in formato So-Dimm la stessa impiegata sui portatili.

Tornando sull’imponente dissipatore, una volta smontato svitando quattro viti a compressione, troviamo sotto di esso la zona CPU con il relativo Socket protetto da una pellicola plastica adesiva che preserva il prodotto nuovo sino a che l’utente non monterà la CPU.

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Analizzando il dissipatore esso è dotato di due ventoline low profile della Apistek modello SA61S2U con un diametro di 60 millimetri e connettore PWM a quattro pin in grado di regolare in modo adeguato la velocità di rotazione in base al carico della CPU. Il sistema di dissipazione è realizzato in un unico corpo di alluminio alettato con due Heatpipe che lo percorrono interamente fino alla base di contatto con la CPU. La base di contatto non è realizzata a specchio, ma ad un primo sguardo questa risulta perfettamente planare, priva di sbavature o di difetti.

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La stessa Shuttle assicura che tale dissipatore riesce a gestire facilmente e quindi dissipare il calore per CPU con TDP sino a 65 Watt come ad esempio l’i7-3770 S .

Passiamo ad analizzare un attimo la scheda madre ospitata in questo Shuttle XPC Barebone DS61 V1.1