STREACOM: FC9 Fanless Chassis (Prima Parte)

Dopo aver conosciuto il noto produttore di chassis di alta qualità nella precedente recensione, ci accingeremo in questa ad esaminare in anteprima il modello FC9. Si tratta anche in questo caso di un cabinet costruito interamente in alluminio totalmente Fanless, concepito per sistemi Small Form Factor. La sua indole vanta un sistema di dissipazione molto efficiente in grado di dissipare una potenza massima di ben 95 Watt il tutto in dimensioni contenute. Realizzato con estrema cura fin nei minimi particolari, il modello da noi recensito è rifinito con una texture sabbiata di colore nero. Questo case HTPC è la scelta ideale per una soluzione silenziosa adatta per home theater.

Streacom FC9: Vista interna

Andiamo adesso ad esaminare il cuore di questo particolare chassis prodotto da Streacom. Una volta rimosso il pannello superiore è possibile accedere direttamente all'interno.

images/stories/STREACOM/FC9/foto/Streacom_FC9_37.jpgimages/stories/STREACOM/FC9/foto/Streacom_FC9_38.jpg

La parte interna, naturalmente anch'essa di colore nero, appare molto curata e molto semplice nella disposizione. Nella parte interna abbiamo un HDD/ODD Cage per installare le unità di archiviazione interna SSD/HDD e l'unità ottica ODD con carimento dall'esterno. Svitando due viti laterali è possibile ruotare verso l'alto il cage. Questo ci permette di accedere in maniera agevole all'interno.

images/stories/STREACOM/FC9/foto/Streacom_FC9_40.jpgimages/stories/STREACOM/FC9/foto/Streacom_FC9_41.jpg

Il pannello inferiore è perfettamente compatibile con due form factor: sia con le schede madri in formato Mini-ITX, sia schede madri in formato Micro-ATX. Per il formato più piccolo è sufficiente porre la mainboard sopra le predisposizioni per le 4 viti; invece, se la scheda madre ha una dimensione maggiore, vanno fatti corrispondere i fori per le viti con gli altri distanziali sul fondo del pannello inferiore dello chassis. La parte posteriore presente un'apertura rettangolare dove andrà posizionata la mascherina di I/O in dotazione con la mainboard.

Avvitate sul frontale internamente sono presenti due schede con relativo PCB prodotte direttamente da Wesena. La prima scheda più grande, di colore blu, sulla sinitra, è addetta ad ospitare il circuito stampato relativo alle due porte USB 3.0. La seconda scheda, di colore verde, invece, è posta immediatamente dietro al pulsante di accensione, dove troviamo anche il LED di Power. Dove è posizionata la scheda per le porte USB, possiamo installare accanto il ricevitore IR opzionale. Questo comunica con il telefomando tramite raggi infrarossi che passano nella finestrella posta sul frontale; ci sono già i due distanziatori installati per poter inserire l'apposita scheda.

La parte interna ci mostra anche il sistema Heat-sink di raffreddamento passivo che è composto, come vedremo meglio, da più parti. Tutto il sistema andrà posto nella parte destra (guardando lo chassis dal frontale) e le Heatsink Connector Block saranno avvitare in questa parte. Queste trasmetteranno il calore che arriva dalle Heat Pipes.

Dal PCB presente dietro l'interrutore Power è presente un cavo che andrà collegato sulla scheda madre nei pin relativi al Power e al Power Led. Nell'altro PCB invece abbiamo due connettori che possono essere collegati sul PCB della scheda madre, dove c'è la predisposizione per le porte USB 3.0.