MSI Power Edition 1GD5/OC: dissipatore
Per questa scheda grafica MSI ha dedicato un sistema di dissipazione molto sofisticato denominato TransThermal Design che prevede tre configurazioni selezionabili dall'utente a seconda delle sue necessità:
La prima configurazione, Single Fan Mode, più semplice, prevede l'uso di una sola ventola da 92mm già preinstallata nella cover del sistema dissipante. Questa ventola ha una dimensione di 92x25mm con una costruzione a 11 pale e di colore interamente in nero. Questa prima configurazione dichiara un rumore complessivo massimo di 27.2 dB. Con notevoli miglioramenti sia in termini di rumore ma sopratutto in termini di efficienza termica rispetto al modello di riferimento AMD.
La seconda configurazione, Dual Fan Mode, permette l'installazione della seconda ventola facendo scorrere semplicemente la slitta della cover, ed inserendo la ventola nell'apposito allogiamento fissandola con un semplice meccanismo ad incastro. In questo la dimensione complessiva va ad aumentare, ma abbiamo una più vasta superficie dissipata dalle due ventole che raffreddano non soltanto il chip grafico ma anche i chip memoria e la zona alimentazione. Rispetto al dissipatore reference AMD abbiamo circa 18°C in meno.
La terza configurazione, Double Airflow Mode, permette di installare la seconda ventola direttamente sopra la prima, raddoppiando di fatto il flusso d'aria generato e non alterando la lunghezza della scheda. Tutte e due le ventole soffiano in Push aumentando in misura considerevole l'efficienza del sistema di dissipazione che riesce ad abbassare la temperature di circa 17°C rispetto ad un sistema reference AMD.
Una particolarità del sistema dissipante è la funzione Reversed Spin che per i primi 30 secondi fa girare le ventole al contrario, rimuovendo in questo modo la polvere deposita sulle pale e sul sistema dissipante. Questa funzione permette di mantenere più a lungo il sistema efficiente e pulito rispetto ad altri sistemi di dissipazione tradizionali e garantisce l'inalterazione dell'efficienza nel tempo.
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Il sistema dissipante è composto da una parte dala ventola che è inserita nella cover di plastica, dall'altra parte troviamo il corpo lamellare in puro alluminio con una Heat-pipe di grosse dimensioni che estrare il calore direttamente dal chip grafico tramite una base realizzata in rame come la stessa Heat-pipe. Tutto è realizzato con estrema cura e precisione. Sia i chip memoria sia i mos-fet sono raffreddati dal sistema di dissipazione tramite pad termoconduttivo.
