Caratteristiche dei moduli:
Il kit di memoria che andiamo a recensire come già accennato nel precedente paragrafo fa parte della categoria DDR2 Platinum SLI-Ready Edition Dual Channel, in particolare, per questa recensione, è stato scelto il kit Dual Channel PC2-8500 Platinum SLI-Ready) composto da due moduli dalla capacità di un GigaByte ciascuno.
Le memorie si presentano nel tipico blister trasparente che mette in luce alcune delle loro caratteristiche:
Anzitutto si può notare il tipico dissipatore a nido d’ape, denominato XTC (Xtreme Thermal Convection), che è stato studiato per avere una migliore dissipazione del calore attraverso un flusso d’aria maggiore che viene creato dai fenomeni di micro-convenzione che si generano grazie a questa particolare struttura (questa struttura è stata derivata dalle strutture che vengono utilizzate per dissipare calore nel settore aerospaziale). La superficie del dissipatore viene realizzata tramite un innovatore processo di copertura basato su un materiale che tra i suoi componenti ha il titanio, e che consente un’elevata resistenza ai graffi.
Durante i test non hanno dato particolari problemi di surriscaldamento, ma se si vogliono utilizzare voltaggi ben oltre quelli certificati dal costruttore, è opportuno fare in modo che il calore prodotto durante il funzionamento venga estratto, e di conseguenza migliorare il raffreddamento tramite l'uso di una ventola (anche downvoltata) posta sopra i moduli in modo da asportare il calore prodotto ed allungare la loro vita.
Le nuove OCZ PC2-8500 Platinum SLI-Ready sono dotate del nuovo profilo EPP NVIDIA (Enhanced Performance Profiles) per ottimizzare le performance di questi moduli su schede madri di ultima generazione.
