Uno dei punti di forza, che era lecito attendersi dal nuovo processo produttivo di Intel, era la temperatura di esercizio inferiore rispetto alla generazione precedente. Recensioni alla mano però hanno dimostrato che così non è ed anzi, sembrerebbe essere maggiormente difficoltoso smaltire il calore prodotto dalla CPU in condizioni di overclock.
Inizialmente si è subito pensato che la riduzione dell'architettura, da 32 nm a 22 nm, avesse delle complicanze in termini di superficie di contatto con l'IHS, richiedendo pertanto una maggiore efficienza dissipativa per mantenere le stesse temperature di Sandy Bridge; vi è stata infatti una riduzione del 25% della dimensione del die. Non ultimo, tali inconvenienti sono stati attribuiti ad un processo produttivo non del tutto maturo.
Tutte ragioni più o meno valide, ma sembra esserci dell'altro.
I ragazzi di Overclockers, con un po' di coraggio, hanno rimosso l'IHS del processore Ivy Bridge, scoprendo qualcosa di molto interessante.
Tra l'IHS (la copertura del processore che andrà a contatto con il dissipatore) ed il die, c'è uno strato di TIM (Thermal Interface Materials) invece della saldatura fluxless, utilizzata per i processori Sandy Bridge. Ci sono molte differenze? Con valori approssimativi, si può considerare che la conducibilità termica di una pasta è dell'ordine di 5 W / mK e che la lega invece raggiunge circa gli 80 W / mK: circa 16 volte maggiore!
Tale pasta, dalla composizione ignota, si comporta quasi più come una resistenza che come un ottimo conduttore per trasportare il calore in maniera rapida dal die all'IHS.
L'unico vantaggio, che potrebbero trarre solo gli overclockers più esperti, è che ora è possibile rimuovere l'IHS data l'assenza della saldatura.
Non si hanno ancora informazioni su possibili step evolutivi su tali processori che andranno a migliorare, in qualunque modo, il contatto tra il die e l'IHS.
Andrea Fanfani
Redazione XtremeHardware
