Struttura e base di contatto

L’Arcziel 12 appartiene alla tipologia top-down, ovvero fa parte di quelle soluzioni che hanno come obbiettivo la diminuzione dell’altezza complessiva (che si attesta a 126mm), facilitandone quindi l’installazione in cabinet di piccole dimensioni. Permette inoltre una dissipazione attiva delle componenti della scheda madre, che vengono infatti investite dal flusso d’aria della ventola superiore del dissipatore, in configurazione Push. Il numero 12 sta ad indicare la dimensione della ventola in cm, e si distingue dall’altro modello, dotato di ventola da 92mm e caratterizzato da dimensioni ancor più ridotte. Il design dell’unità è standard, però sono presenti delle ricercatezze strutturali tali da permettergli ottime prestazioni complessive, anche con TDP elevati. Data la struttura non è possibile montarne una seconda nella parte inferiore. Il peso è contenuto e la solidità strutturale è davvero elevata, e questo è un grande punto a favore perché si comprende immediatamente che il design e la tipologia di assemblaggio sono molto curate, una caratteristica che come vedremo è presente in tutte queste soluzioni Reeven. Le dimensioni sono di 140x131x126 (LxPxA) e presenta sei heatpipes da da 6mm aventi una struttura alternata che ne permette una distribuzione uniforme e doppia in altezza. Facciamo notare che le heatpipe sono ripiegate al fine di attraversare la struttura con entrambe le estremità, una caratteristica affatto comune per i dissipatori top-down. Il design delle alette è teso ad abbassare il coefficiente di attrito dinamico, per via della spaziatura elevata tra di esse che quindi permetterà anche l’adozione di ventole con bassa portata d’aria.

La parte centrale presenta maggiormente l’accenno del design che verrà estremizzato nel Kelveros, ovvero una conformazione ad alette aventi escrescenze cuneiformi, che portano ad un migliore sfruttamento dei flussi s’aria nella porzione centrale del dissipatore, a causa della presenza di flussi di ventilazione minori, nella parte centrale, rispetto alle porzioni laterali del dissipatore; questo succede per via della presenza del motore della ventola, che purtroppo incide negativamente sui flussi d’aria, creando una zona d’ombra.

La base di contatto presenta una finitura molto buona ed una superficie lucidata a specchio; non è HDT bensì classica, con le heatpipes inserite all’interno di una base dissipante. Non è presente nessuna curvatura centrale convessa, che generalmente veniva adottata nei socket passati per migliorare l’impronta di contatto della CPU. Questo era un problema noto dei socket 775, X38/48 e non ultimo per importanza l’X58, che spesso ha portato ad una curvatura del socket stesso.

Configurazione dissipante e ventola utilizzata

La spaziatura tra le alette è ampia, ben 2.5mm, e questo fattore evita quindi l’eventuale necessità di utilizzare ventole dall’elevata pressione statica, inoltre lo spessore è ridotto (circa 0.35mm).

Nella parte frontale si è scelto di utilizzare una placca di alluminio anodizzato molto spessa e resistente, che ne permette un’ottima chiusura ed il bloccaggio nella parte superiore tramite quattro perni verticali spaziati ai lati della struttura. Questa struttura è, e probabilmente sarà, in comune con le attuali e prossime revisioni di questa casa produttrice; ne segnaliamo la bontà, quindi è un punto a favore.

E’ stata fornita in dotazione una ventola da 120mm dell’ultima serie Reeven “Cold Wing”, in colorazione gialla per le pale e nera per il telaio. Le caratteristiche tecniche sulla carta sembrano davvero molto interessanti, ma verificheremo questo comportamento nel prossimo roundup dei sistemi di ventilazione, già in preparazione. La ventola è dotata di undici pale, dalla tipologia standard, presenta inoltre una leggera curvatura del motore frontalmente, per favorire l’ingresso dell’aria, ed infine è dotata di un connettore a 4 PIN e quindi di una regolazione PWM. Il sistema di bloccaggio della ventola è ad incastro e consiste di quattro perni di plastica dura che devono essere posizionati lateralmente, e che ne permettono il posizionamento verticale. E’ una soluzione alternativa interessante, ma l’approccio richiede una certa manualità perché potrebbe portare, in caso di eccessive pressioni laterali, alla rottura di qualche supporto.

La silenziosità di questa soluzione, che troveremo anche nel dissipatore Kelveros, è elevata a bassi giri di rotazione, mentre viene meno a pieno regime, a causa degli elevati RPM. Non sono presenti ticking o rumori secondari derivanti dal motore. Quest’ultimo presenta un MTBF pari a 30.000 ore, un valore piuttosto basso se consideriamo che ci sono modelli della concorrenza che raggiungono 100.000 e addirittura 150.000 ore di MTBF. Le performance sono molto buone, la pressione statica è standard, però il CFM è davvero molto elevato. Nonostante l’MTBF piuttosto basso, è una ventola che ci ha davvero colpito, positivamente.

Compatibilità con RAM e problemi potenziali

Il dissipatore presenta un’altezza contenuta, quindi siamo certi che non ci siano problemi di compatibilità con cabinet standard; non segnaliamo, a prima vista, problemi potenziali con sistemi di dissipazione elaborati, anche se in presenza di schede madri come l’EVGA Classified III vi invitiamo a prendere le necessarie accortezze. Il dissipatore, nel socket X79, occupa i primi due slot di RAM nel caso di moduli con sistemi di dissipazione ad elevato profilo.  

Montaggio

Abbiamo installato questo modello sulla nostra nuova piattaforma X79: rimandiamo al capitolo di test per le specifiche esatte. Il montaggio dell’unità sul socket LGA 2011, sebbene sia di buon livello per quanto riguarda la tipologia delle componenti, non è affatto facile in quanto sarà necessario installare l’Arcziel al di fuori del cabinet, ma soprattutto serrare le viti dedicate tramite una minuscola chiave inglese. Bisogna prima montare i quattro piccoli sistemi di aggancio alle due staffe metalliche, serrando le quattro viti più piccole fornite in dotazione. Fatto questo si procederà a serrare le staffe sul dissipatore, facendo attenzione all’orientamento delle stesse, come da foto.

Terminata questa procedura si stende un sottile velo di pasta termica sulla base della CPU. Fatto questo si monta il dissipatore sul socket X79 e si comincia a fissarlo sulla scheda madre grazie alla chiave precedentemente menzionata. La procedura può essere lunga, ma perlomeno assicura un contatto perfetto, duraturo e potente. Fatto questo installiamo la ventola da 120mm, che poi connettiamo ai vari sistemi di regolazione, della motherboard o di fan controller. Nel complesso, consigliamo di rivedere questo sistema nelle prossime versioni, perché è davvero scomodo.

Cosa possiamo aspettarci da questo modello? Performance medio alte, grazie alla ventola da 101 CFM a pieno regime, buona silenziosità a medi regimi.