Compatibilità con RAM ad elevato profilo
La compatibilità con RAM ad elevato profilo purtroppo sul socket LGA2011 è un problema, in quanto verranno occupati i primi due slot anteriori, e quindi sarà necessario installare moduli a basso profilo.
Il Mugen 4 presenta un’altezza della ventola particolarmente bassa rispetto alla scheda madre, quindi nel caso di socket con una distanza contenuta tra le RAM e la CPU sicuramente potrebbe esserci qualche complicazione. L’altezza e la larghezza sono invece nella media, e nient’affatto problematiche; con la ventola installata, in altezza raggiunge circa i 158mm. Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.
La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è davvero veloce ed il sistema di ritenzione è molto stabile. Analizzeremo brevemente la procedura per il socket LGA 2011: è necessario avvitare le quattro viti sul sistema di ritenzione Intel, per poi apporre i due plate laterali, fissarli con le viti e poi, dopo aver steso un sottile velo di pasta termoconduttiva, apporre il dissipatore e fissarlo con il frontplate. A questo punto è consigliabile controllare l’impronta termica, dopo aver serrato le viti. Questa sarà quella che dovrete vedere, al fine di avere massime prestazioni:
