Montaggio

Compatibilità con RAM ad elevato profilo
La compatibilità con RAM ad elevato profilo è davvero eccellente, grazie allo spessore molto contenuto del dissipatore, come si evince dalla fotografia. Nell’immagine con due banchi appaiati, quello più vicino alla ventola è il primo, quindi compatibilità al 100% con banchi ad elevato profilo sul socket LGA 2011.
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Il dissipatore presenta un’altezza della ventola molto bassa, dato il diametro quindi vi consigliamo di prendere misure adatte. Niente paura però, oltre a poter spostare la ventola in alto, si può sostituire con un modello da 140mm, risolvendo il problema. L’altezza è elevata in quanto sfiora i 165mm e possiamo dire lo stesso della larghezza, quindi vale il discorso precedente sul primo slot PCI-E.
Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti. La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel su socket LGA 2011 è fulminea. Il sistema di ritenzione è stabilissimo ed è possibile regolare la pressione sull’IHS della CPU mediante il cacciavite in dotazione. Analizzeremo brevemente la procedura per il socket LGA 2011: è necessario avvitare le quattro viti sul sistema di ritenzione Intel, poi apporre i due plate orizzontali di montaggio e fissarli con i quattro dadi circolari filettati. Fatto questo, e stesa la pasta termica, si può apporre il dissipatore, senza ventole. Una volta serrate le due viti laterali fino a fine corsa, siamo pronti ad installare le ventole, dopodiché una volta connesse sarà possibile far partire il sistema.


