Confezione e Bundle
La confezione, sebbene presenti un imballo di protezione carente, è di buon livello. Presenta un ottimo quantitativo d’informazioni esterne, assieme ad una colorazione su sfondo nero/blu. La tipologia comunque è particolarmente professionale. Nella parte posteriore sono indicate le specifiche tecniche, le features caratteristiche e poco altro. Procediamo dunque all’apertura.
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Segnaliamo che è presente la dicitura RoHS; quest’ultima è la normativa 2002/95/CE (chiamata comunemente RoHS dall'inglese: Restriction of Hazardous Substances Directive), che sebbene sia stata adottata nel febbraio del 2003 dalla Comunità europea, impone alcune restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.
Il bundle è elementare, ma sono presenti le clip per il montaggio di ben due ventole addizionali e la nuovissima pasta termica Zalman ZM-STG2, purtroppo in bustina. La scatola di presentazione è buona, anche l’imballo è uno dei punti deboli dell’unità, che potrebbe subire danneggiamenti in caso di spedizioni turbolente.
Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:
- il dissipatore
- Il manuale
- Uno sticker adesivo Zalman
- Il backplate per i sistemi INTEL
- Un sistema di separazione specifico per il socket 775
- Il sistema di montaggio per i sistemi AMD
- Una bustina di pasta termoconduttiva Zalman ZM-STG2
- La piccola chiave inglese per il montaggio dell’unità
- Le viti per il montaggio sui diversi socket
- la ventola da 140mm preinstallata e di ottima qualità
Riportiamo delle foto dettagliate del bundle:
