ASUS 7870 DirectCU II TOP: Sistema di dissipazione
Come già accennato, il sistema di dissipazione DirectCU II è molto accattivante e in generale curato in ogni minimo dettaglio.
Il corpo dissipante, fermato al PCB tramite l'ausilio di 4 viti, è composto da una superfice lamellare connessa attraverso tre heatpipes ad un dissipatore a diretto contatto con la GPU. Anche su quest'ultimo sono facilmente visibili le heatpipes, tale caratteristica da il nome al sistema di dissipazione DirectCU che appunto vuol dire "rame a contatto diretto". Per lo scambio termico è stata utilizzata della pasta termica.
Le fasi d'alimentazione e le memorie sono raffreddate esclusivamente dalle due ventole della cover e non attraverso l'utilizzo di altri corpi dissipanti.
Il PCB è sorretto da un frame rigido in alluminio che lo percorre lateralmente per tutta la sua lunghezza, la sua funzione è quella di non far piegare la scheda a causa del peso del sistema di dissipazione che comunque, viste le sue dimensioni, non è eccessivamente pesante.
Il PCB non differisce dalla versione reference tranne che per quanto riguarda la colorazione che risulta essere nera opaca e non più lucida. Ciò permette di utilizzare sulla scheda sistemi di raffreddamento a liquido.
Le due ventole sono collegate tramite connettore PWM a 4 pin e sono quindi in grado di cambiare la velocità di rotazione in base alla temperatura rilevata.
