Kingston HyperX T1 DDR3 2000C9 6GB: Confezione
Il kit giunto in redazione è contenuto in una gradevole confezione di cartone di ottima fattura, dotata nella parte frontale di due aperture, che lasciano intravvedere sia i moduli, sia il sistema di dissipazione attivo in dotazione.
In mostra nella parte bassa troviamo due loghi riportanti la durata della garanzia, a vita per quanto riguarda i moduli di memoria, mentre limitata a un anno riguardo all’HyperX Fan.
Nella parte posteriore della scatola, invece, troviamo le principali caratteristiche tecniche dei moduli e i dettagli sul contenuto della confezione, con traduzione in varie lingue, tra cui l’italiano.
Aprendola troviamo un blister di plastica rigido, in cui i moduli e l’HyperX Fan sono posti nella più totale sicurezza, per evitare che subiscano qualsiasi tipo di danno durante il trasporto.
Sia gli heatsink dei moduli che l’HyperX Fan sono caratterizzati dal classico colore blu, che da sempre caratterizza i prodotti Kingston appartenenti a questa linea.
Sono presenti inoltre due pieghevoli, riportanti la guida all’installazione e tutte le principali informazioni sulla garanzia.
Su ogni modulo di memoria, troviamo, oltre che l’appariscente logo Kingston HyperX DDR3, anche un’etichetta adesiva che oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta anche alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello e il voltaggio operativo.
Il particolare heatsink impiegato nei moduli HyperX T1 è veramente di ottima fattura. L’ampia superficie dissipante, sviluppata in altezza, gli conferisce un’elevata efficienza, che rende quasi superfluo l’utilizzo del sistema di dissipazione attivo in dotazione, se non in caso di overclock spinti.
Il dissipatore è composto di due parti, non avvitate o incollate tra di loro, ma tenute insieme dal solo pad adesivo a contatto con i chip di memoria. La rimozione è stata abbastanza semplice, noi abbiamo utilizzato un piccolo cacciavite a taglio facendo delicatamente leva.
Un particolare che ci ha piacevolmente sorpreso è il perfetto contatto tra il pad e i chip, questo non può che aiutare a mantenere basse le temperature di esercizio.
I chip impiegati sono di produzione Elpida IC’s, precisamente i nuovi “J1108BDBG-DJ-F” a 65nm.
Nelle prossime pagine ne analizzeremo le performance in overclock.
Ora vediamo più da vicino l’ottima soluzione di raffreddamento attiva inclusa nel kit, stiamo parlando dell’HyperX Cooling Fan.
