http://www.xtremehardware.com/content/view/1248/63/
Nel corso
del 2007 Intel ha presentato le
prime schede madri attrezzate per supportare le nuove DDR3. Da quel momento è
stato un vero e proprio susseguirsi di svariati modelli da parte dei più grandi
produttori di memorie ed ovviamente tra questi non poteva mancare G.Skill
G. SKILL è nata nel lontano 1989, la sede e a Taipei (Taiwan) e ben presto si è affermata come una delle principali aziende a livello mondiale nella produzione di memorie Ram.
Tutti i prodotti sono manualmente testati al 100% per ben due volte: una prima volta in fabbrica e una seconda in ufficio, al fine di garantire la massima qualità e sicurezza al consumatore, qualità che è sempre associata a prestazioni molto elevate.
Per una garanzia di qualità e design, fin dal progetto iniziale si punta ad un’accuratezza quasi maniacale, anche nelle saldature e nel montaggio, fino all’ispezione da parte di tecnici che ne determinano la compatibilità con i vari sistemi.
Le memorie:
Le memorie oggetto del test sono le G.Skill F3-12800CL7D-2GBHZ: un kit “2X1Gb” di DDR3 facente parte della serie HZ sinonimo di altissima qualità abbinata ad una eccellente professionalità che in questi anni ha contraddistinto questa azienda e che consente di avere una garanzia a vita da parte del produttore.
La sigla “G.Skill F3-12800CL7D-2GBHZ”riprende una vecchia nomenclatura già adottata in passato dall’Azienda per contraddistinguere le proprie differenti proposte di ram DDR/DDR2, diversificate in base al prezzo ed ai segmenti di mercato a cui erano destinate.
Esaminiamo nei particolari il significato delle sigle di queste nuove DDR3:
G.Skill F3-12800CL7D-2GBHZ
> G.Skill = Marca della casa produttrice.
> F3 = Tipo di memoria, in questo caso DDR3.
> 12800 = Velocità della memoria, in questo caso 1600Mhz.
> CL7 = La latenza della memoria, in questo caso è certificata per andare a Cas. 7-7-7-18.
> D = La lettera “D” indica il supporto al Dual Channel. La lettera “S” indica il supporto al Single Channel. In questo caso, abbiamo il supporto al Dual Channel.
> 2GB = Indica la capacità, in questo caso, abbiamo 2Gb di memoria e precisamente n.2 moduli da 1Gb l’uno.
> H = Indica le prestazioni delle ram. In questo caso la lettera “H” indica “High Performance”, ovvero Massime prestazioni.
> Z = Indica la serie. La lettera “Z” indica la serie Zeus, ovvero la migliore.
Vediamo
quindi che sono delle DDR3 PC 12800 CAS
7, Higt Performance e Zeus, quindi ci troviamo di fronte ad un kit di
memorie garantite per 1600 Mhz con timing piuttosto spinti.
Questi banchi, rappresentano attualmente il “Top” della proposta in ambito DDR3 da parte di G.Skill e dalle
prove condotte nei nostri laboratori il kit si è dimostrato molto tollerante
alla pratica dell’overclock.
La
confezione:
Le memorie
si presentano in una confezione di cartone, ben curata, molto colorata ed
accattivante, dove spicca la scritta “Where
speed is!” che suona come un grido di battaglia!
Nel retro
della confezione, troviamo tutte le caratteristiche tecniche e di supporto
relativo alle ram.
Una volta aperta la confezione, al suo interno troviamo i due moduli di ram comodamente alloggiati in un pratico contenitore di plastica trasparente che serve a proteggerle da eventuali urti.
Le ram, sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di colore nero di tipo passivo posti a diretto contatto con i chip memoria tramite un sottile strato di materiale termo conduttivo, il risultato è decisamente signorile a accattivante.
Un sistema di raffreddamento di questo tipo non garantisce la stessa efficacia di soluzioni più ricercate, ma ha l'innegabile pregio di non creare problemi d'ingombro quando i moduli vengono montati sulla scheda madre in abbinamento ad un dissipatore del processore particolarmente voluminoso. Dalle nostre prove condotte in laboratorio, i dissipatori, hanno svolto comunque un ottimo lavoro, infatti sono riusciti a dissipare in maniera soddisfacente il calore generato, garantendo una temperatura di esercizio sempre accettabile, anche sotto prolungate sessioni test di overclock.
Sempre all’interno della confezione troviamo un promemoria ove sono riportati tutti gli indirizzi di posta elettronica, suddivisi per i vari paesi, molto utile per contattare G.Skill in caso di assistenza oltre ad un simpatico “adesivo”.
I moduli G.Skill F3-12800CL7D-2GBHZ, proposti in kit da 2 Gbytes di capacità complessiva, sono certificati dal produttore per operare stabilmente a una frequenza di clock di 1.600 MHz, in abbinamento a voltaggio di alimentazione di 1.9V e timings pari a 7-7-7-18.
Le memorie
non prevedono un profilo XMP, “Extreme
Memory Profiles”, pertanto non è indicato nella timings table
l'impostazione a 800 Mhz di clock con timings 7-7-7-18 e voltaggio di
alimentazione corrispondente di 1.9V così come indicato sull'etichetta posta sul
modulo memoria.
I moduli sono costruiti basandosi su dei chip 128Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 128Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 128Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 1 GB (8 X 128Mbit X 8=1024MB=1GB).
Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC., montano i chip Micron D9GTR, (BY-187E) ovvero i migliori attualmente presenti; il PCB è a 6 strati come normalmente usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.
Sistema di prova e metodologia dei test
Per il sistema di prova ci siamo avvalsi di una scheda madre del produttore ASUS equipaggiata con chipset Intel X38, in particolare è stata scelta il modello “MAXIMUS EXTREME” nota per le sue particolari caratteristiche e la sua propensione a supportare overclock spinti.
Come processore ci siamo avvalsi di un modello della INTEL appositamente inviatoci in versione Box, della famiglia dei Penryn, in particolare è stato scelto il modello Core 2 Duo E8500 che ha una frequenza lavorativa di 3.16Mhz, una Cache L2 di 6MB e un FSB di 1333Mhz, in modo da spingere al massimo le memorie e non avere dei colli di bottiglia nell’effettuare i test.
Al fine di poter testare in maniera opportuna le memorie e farle lavorare alle frequenze dichiarata è stato necessario overcloccare il FSB che sulle attuali piattaforme opera alla frequenza standard di 266 o 333 MHz.
Considerando che il massimo rapporto ottenibile con le schede madri attuali che montano il chipset X38 è: “FSB:RAM=1:2” (il doppio del FSB impostato), per raggiungere la frequenza dichiarata dal produttore pari a DDR3-1600 è stato necessario portare il FSB a 400 MHz.
Il FSB STRAP TO NORTH BRIDGE è stato impostato da bios a 333 e verrà usato sempre a 333 per tutti i test che verranno condotti in laboratorio in questa recensione.
Impostando da bios il FSB STRAP TO NORTH BRIDGE a 333 e FSB a 400 avremo la seguente situazione:
- Rapporto 1:1 - DDR3 800 MHz.
- Rapporto 5:8 - DDR3 1280 Mhz.
- Rapporto 1:2 – DDR3 1600 Mhz.
Verranno realizzati tre gruppi di test che sono stati progettati per rispondere alle seguenti esigenze:
- Un primo gruppo di test verrà effettuato sottoponendo il kit di memorie a una serie di applicativi di benchmarking mirati a testarne le prestazioni generali. I test saranno eseguiti in modo tale da lasciare fisso il FSB a 400 MHz ed il moltiplicatore della cpu a 9x, in modo da avere una frequenza del processore fissa di 3600Mhz. Verranno variati solo i rapporti “1:1 - 5:8 - 1:2” della memoria in modo da modificare la frequenza di funzionamento della stessa mentre il voltaggio delle memorie resterà invariato a 1.90v. In questa maniera si avrà un test esaustivo alle diverse frequenze di funzionamento di DDR3 800/1280/1600 senza che i risultati vengano influenzati dalla variazione di funzionamento della CPU.
- Un secondo gruppo di test invece verrà effettuato applicando due voltaggi diversi: 1.90 V per simulare un utilizzo quotidiano con voltaggio certificato dal produttore e 2.10 V per simulare un utilizzo spinto, per poter valutare l’eventuale miglioramento di prestazioni in seguito all’incremento del voltaggio. Verranno utilizzati il SuperPI a 1 M per testare la stabilità minima e il SuperPi a 32 M per verificare una stabilità maggiore. In questo caso si lavorerà con i rapporti della memoria e con il FSB allo scopo di trovare le massime frequenze di utilizzo per i due benchmarking al variare delle frequenze.
- Altri ulteriori test verranno eseguiti con il software SuperPI 1.5 Mod (test 1 M) a vari voltaggi, da 1.90 v a 2.25 v (con passi intermedi di 0,5v), allo scopo di valutare il comportamento del kit al variare del voltaggio applicato, utilizzando i timing pari a 6-6-6-18 (cas-trcp-trp-tras) 7-7-7-18 e 8-8-8-24.
Le massime frequenze raggiungibili sono state individuate aumentando il FSB a intervalli di 5 MHz alla volta, ed eseguendo tutti gli applicativi di benchmarking previsti.
Tutti i test sono stati eseguiti con il sistema operativo di Windows XP SP2 aggiornato con le ultime patches al momento disponibili e senza particolari ottimizzazioni.
Un riassunto della configurazione di prova la trovare nella tabella sotto:
CONFIGURAZIONE DEL SISTEMA DI PROVAProcessoreINTEL Core 2 Duo E8500Scheda MadreAsus Maximus ExtremeChipsetIntel X38RamG.Skill F3-12800CL7D-2GBHZScheda VideoEVGA 8800 UltraHard DiskWestern Digital Raptor 36,7 GbRaffreddamentoLiquidoAlimentatoreTagan TG1100-U95 1100-wattSistema OperativoWindows XP Professional SP2 Tool di BenchmarkingSciencemark 2.0 (memory test)WinRar 3.71Everest Ultimate Edition v. 4.20 (Banda passante e latenza memoria) SiSoft Sandra XII Versione 2008.1.13.12SuperPI mod 1.5 1MCPUBench2003PCMark05 (Solo test ram).Tool a supportoSetFSB 2.0.b.19a(beta)Cpu-z ver. 1.43Frequenze e voltaggi di provaCPU con moltiplicatore 9x in tutte le prove.Benchmark sintetici con le frequenze/timings/Voltaggio:·DDR3 800 MHz (FSB 400 Mhz) Rapporto 1:1 - Fsb Strap to North Bridge 333 – Cas 4-4-4-5/5-5-5-5 – 1.90v.·DDR3 1280 MHz (FSB 400 Mhz) Rapporto 5:8 - Fsb Strap to North Bridge 333 – Cas 5-5-5-10/6-6-6-10 – 1.90v.·DDR3 1600 MHz (FSB 400 Mhz) Rapporto 1:2 - Fsb Strap to North Bridge 333 – Cas 6-6-6-18/7-7-7-18 – 1.90v.Overclock alle massime frequenze raggiungibilicon SuperPI 1M e SuperPi 32M -con vari settaggi di voltaggi da ( 1.9v a 2.25v) con passi di 0.5v e vari moltiplicatoridella Cpu.
Le prove sono state fatte volutamente utilizzando una motherboard senza voltmod e con raffreddamento a liquido, per cui i risultati sono replicabili da ciascun utente senza l’utilizzo di particolari accorgimenti e/o sistemi di raffreddamento estremi oppure booster esterni per aumentare il voltaggio alle memorie.
L’unica accortezza è stata quella di posizionare una ventola da 120X120 sulle ram, per migliorare la dissipazione, ma solo ed esclusivamente quando si sono svolti test con voltaggio superiore ai 2.10V.
