FSP AURUM S 700 AS-700, analisi Pt.2 - Interno

Ora procediamo invece all’analisi delle componenti presenti all’interno della scocca di protezione esterna.

ATTENZIONE: Ricordiamo che questa procedura, per via della rimozione delle quattro viti e della rottura del sigillo di garanzia, invalida quest’ultima. L’apertura quindi è altamente sconsigliata a meno che non sia scaduta la garanzia e che sia necessario cambiare la ventola, o eseguire direttamente riparazioni o misurazioni (da effettuare solo da personale esperto e qualificato). L’apertura dello scudo esterno di protezione richiede una certa manualità quindi vi invitiamo caldamente a fare la massima attenzione durante questo processo, anche per evitare che si possa spanare qualcuna delle viti.

Primario: comparti di filtrazione delle EMI ed RFI e switch primario

Il primo elemento di un alimentatore moderno è il sistema di filtraggio delle emissioni elettromagnetiche e radio, precisamente l’EMI/RFI Transient Filter. Viene posizionato necessariamente dietro all’ingresso della corrente AC  e  sono state incluse le necessarie componenti affinché non ci siano interferenze elettromagnetiche, tra cui due condensatori ad y nel primo stadio e poi sul PCB due ad x, oltre a tre induttori toroidali e altri due a y; notiamo però che, similmente ad altre soluzioni FSP della serie Aurum, il MOV è assente (MOV: Metal Oxide Varistor). Ad ogni modo FSP, tramite il MIA IC, asserisce che questa piattaforma adopera una protezione OVP, e che quindi possono essere assorbiti picchi in eccessi dalla rete elettrica.

NOTA GENERICA: In merito al varistore (MOV, Metal Oxide Varistor), quest’ultima è sostanzialmente una resistenza, voltaggio-dipendente, che protegge l’alimentatore ed il sistema da picchi di voltaggio provenienti dalla rete elettrica esterna. Vi ricordiamo che se un alimentatore non è dotato di un MOV nell’EMI/RFI Transient Filter si dovrebbe sempre utilizzare il proprio sistema con un gruppo di continuità (o UPS), che agirà da filtro a protezione dei picchi di voltaggio; questi ultimi potrebbero danneggiare seriamente non solo l’alimentatore stesso ma anche l’intero sistema! In alcuni casi questa componente viene rimossa per ragioni di costo di produzione, e progettazione.

Accanto agli induttori toroidali è presente un PCB verticale, dove è stato montato il controller PWM proprietario FSP 6601 IC.

Nel primario è presente un condensatore elettrolitico Teapo, da 420V e capacità di 390 μF,  certificato a 85 °C.

NOTA GENERICA: I condensatori del circuito primario agiscono come buffer e sono molto importanti perché la loro presenza aiuta a proteggere il nostro alimentatore ed il computer stesso da pericolosi sbalzi di tensione e generalmente vengono collegati in parallelo al fine di sommare le singole capacità o, alternativamente, per modelli meno potenti. La tipologia dei condensatori utilizzata è quindi molto importante perché la vita di queste componenti si dimezza in base all’aumento della temperatura di ogni 10 gradi Celsius, sotto un normale carico di lavoro; questo significa che utilizzando modelli di condensatori capaci di gestire, senza il minimo problema anche 105 gradi Celsius, la durata della loro vita potrebbe essere addirittura pari al doppio rispetto a modelli standard da 85 gradi Celsius! Questo fattore è uno dei più sponsorizzati nel campo degli SMPS, non a caso ci si vanta della presenza di condensatori giapponesi nella propria unità, capaci appunto di sopportare temperature maggiori e quindi prolungare la vita stessa dell’unità.

NOTA GENERICA: la colla sul PCB che osservate è uno dei nuovi standard di montaggio, perché così facendo si posizionano prima le componenti sul PCB inferiore, poi si fa in modo che aderiscano al PCB tramite l’adesivo termico ed infine  c’è l’inserimento dell’intera struttura nella macchina di saldatura a onda (senza Piombo presumibilmente). Così facendo si ottiene una qualità di assemblaggio, e conseguentemente di saldatura, migliore.

Trasformatore e secondario

Si nota immediatamente che nel secondario non è presente una forte densità di componenti, il che ci porta a pensare che sia stato adottato appunto un design classico, avente una tipologia a regolazione di gruppo,  in associazione a condensatori Teapo da 105 °C . Nel secondario infatti viene usato un design sincrono, con due mosfet per la generazione della +12V, dissipati passivamente dal dissipatore in alluminio, ed attivamente dalla ventola superiore. Le rail minori dovrebbero essere generate a partire dalla +12V mentre la +3.3V a partire dalla +5V, mediante un convertitore DC-DC. Sempre nel secondario troviamo il controller PWM proprietario FSP 6601 IC. La qualità nell’assemblaggio si attesta su un livello soddisfacente sebbene non siano utilizzate interamente componenti top di gamma; comunque sia l’impressione generale è buona. Non esprimiamo commenti per la parte posteriore del PCB in quanto non è stato possibile rimuoverla. FSP ha scelto un design single-rail, potenziando quindi la specifica ATX 12V che prevede un utilizzo di rail separate aventi un valore massimo di non oltre 20A.

In questa sezione, su di un PCB verticale dedicato, possiamo notare il diffuso controller Weltrend WT7527, di cui mostriamo alcune caratteristiche tecniche:

NOTA SINGLE/MULTI RAIL: è meglio single o multi-rail ? Il problema sarebbe un tantino complesso da affrontare perché sarebbero molti i parametri da discutere ed approfondire, però con alimentatori di fascia alta generalmente non c’è differenza. Il fatto che ci siano Single Rail, specifiche e dedicate, porta ad una generale ripartizione migliore dei cavi, e della corrente in uscita, rispettando quindi la specifica Intel nella ripartizione della potenza. Molti alimentatori multi rail in realtà non sono altro che single rail con saldature più o meno curate. Gli alimentatori Single Rail sono molto apprezzati per l’overclock estremo in quanto spesso si eccedono le limitazioni imposte dallo standard ATX sulla singola linea. In questo caso però siamo dinanzi ad un alimentatore Single Rail; quanto detto precedentemente corrisponde al vero, però bisogna anche ricordarsi che Intel stessa specifica che gli SMPS dovrebbero avere sistemi multi-rail con corrente massima di 20A per canale. In questo caso siamo dinanzi ad un valore pari al doppio, però c’è da notare che la ripartizione per connettori ed uscite è esemplare, indi per cui non si avrà il minimo problema in nessun caso.

Ricapitolando la qualità delle componenti risulta essere buona, ma non eccelsa, però l’assemblaggio è buono, sia del PCB principale e sia delle AIB (add-in-boards).