Raijintek Tisis: analisi strutturale

Struttura, heatpipes e superficie dissipante

Il Tisis appartiene alla famiglia dei dissipatori a doppia torre di raffreddamento, quindi con una elevatissima superficie dissipante ed una innata predisposizione per ventole aventi bassi regimi di rotazione. Sotto questo punto di vista il Tisis è eccelso; come vedremo presenta una dissipazione semi-passiva fenomenale, complice anche l’adozione di due ottime ventole da 140mm. Presenta 5 heatpipes ad “U” da 8mm, distribuite uniformemente al centro di ogni torre di raffreddamento. Nella torre anteriore, è presente un profilo con un motivo strutturale simile al modello Noctua NH-D14, ed infatti preannunciamo che il Tisis riuscirà a competere molto bene con la versione Noctua. Al centro è presente una curvatura verso il centro della torre, che permette una migliore organizzazione dei flussi in uscita, e quindi in immissione verso la ventola centrale. Tale accorgimento non è affatto peculiare, poiché nel corso degli anni si è reso necessario per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore.

Osservandolo dall’alto notiamo tutta una serie di dettagli strutturali delle singole alette di raffreddamento, compreso un doppio profilo posteriore sulla seconda torre, rialzato. Lateralmente possiamo osservare il peculiare, e scomodo, sistema di incastro delle ventole, che purtroppo rappresenta uno dei punti a sfavore di questi modelli Raijintek. A conti fatti sarebbe opportuno trovare una soluzione alternativa. La larghezza del dissipatore è importante, ma non eccessiva, o tale da compromettere l’installazione di VGA a ridosso del radiatore. Il feeling iniziale è ottimo in quanto ci si rende subito conto del fatto che anche questa volta il produttore ha cercato di massimizzare la qualità del progetto, anche se è presente una punzonatura delle alette di raffreddamento.

La scudatura finale delle heatpipes è anch’essa nichelata, quindi anche qui si è su livelli molto elevati, sebbene però la solidità strutturale non sia eccezionale. Presenta una configurazione stock 2xPush (anteriore e centrale) ed è anche possibile aggiungerne una terza posteriormente, anche se saranno necessari altri fermi gommati, non inclusi nella confezione.

Base di contatto

La base è convessa, però è lappata a specchio e di elevata qualità, senza nessun segno di lavorazione al tornio. Le saldature sono evidenti, leggermente sporche ma in perfetta corrispondenza delle heatpipes.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

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La base presenta una superficie leggermente convessa, ed è una caratteristica di quasi tutti i modelli usciti in commercio da anni, ad aria e con base non HDT/CDC. E’ intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Ecco delle fotografie inerenti allo spessore con la ventola installata, ed immagini del dissipatore nella sua completezza:

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.