Notizie

STEIGER DYNAMICS presenta LEET il suo capolavoro per sistemi HTPC Gaming e non
News 14 maggio 2013
STEIGER DYNAMICS presenta LEET il suo capolavoro per sistemi HTPC Gaming e non
LOS ANGELES, CA - STEIGER DYNAMICS ha annunciato da poco il LEET case interamente in alluminio spazzolato destinato a tutti gli appassionati di sistemi HTPC che però possono essere utilizzati anche con configurazioni di prim'ordine come possono essere quelle da Gaming Il case è disponibile sia in nero e argento sul sito STEIGER DYNAMICS per 798 USD.
Empire presenta il nuovo R-1000 MKII, kit 2.0
News 13 maggio 2013
Empire presenta il nuovo R-1000 MKII, kit 2.0
Dopo il grande successo riscosso dal piccolo sistema R-1000, Empire ha deciso di rinnovare il kit con il nuovo R-1000 MKII 2.0, questa volta in colorazione integralmente nera.
BenQ GP3; il nuovo mini proiettore wireless
News 13 maggio 2013
BenQ GP3; il nuovo mini proiettore wireless
È in arrivo sul mercato italiano il nuovo BenQ GP3, il videoproiettore DLP portatile compatto con dock integrata per iPhone/iPod che consente di condividere contenuti in streaming con modalità wireless da tutti i dispositivi: pc, notebook, Macbook, device mobili, tra cui l’iPhone 5.
Sony Xperia ZR è lo smartphone per foto subacquee
News 13 maggio 2013
Sony Xperia ZR è lo smartphone per foto subacquee
Sony mostra la particolare features dello smartphone Xperia ZR attraverso due video pubblicati sul canale ufficiale SonyXperia su YouTube.
Prima recensione per Intel Core i7-4770K
News 11 maggio 2013
Prima recensione per Intel Core i7-4770K
Un'ampia preview per la CPU Intel Core i7-4770K della famiglia Haswell l'abbiamo apprezzata un paio di mesi fa, ma ora giunge una recensione completa del processore dal sito cinese Chinadiy, anche se si tratta di un esemplare ES (engineering sample) con stepping C0.
Monitor slim Acer S276HL e S236HL in arrivo
News 10 maggio 2013
Monitor slim Acer S276HL e S236HL in arrivo
Acer aggiorna la serie S6 per quanto riguarda i monitor con la prossima introduzione di due modelli, uno da 27", S276HL, e uno da 23", S236HL.
BIOSTAR Hi-Fi Z87X 3D con tecnologia Puro Hi-Fi
News 09 maggio 2013
BIOSTAR Hi-Fi Z87X 3D con tecnologia Puro Hi-Fi
Sul sito coreano Playwares vengono mostrate alcune foto dettagliate della scheda madre BIOSTAR Hi-Fi Z87X 3D con tecnologia Puro Hi-Fi.
ASUS presenta il DAC USB Xonar Essence STU
News 09 maggio 2013
ASUS presenta il DAC USB Xonar Essence STU
L'apprezzato design di alta qualità delle schede audio interne ASUS Xonar Essence ST/STX caratterizza anche il nuovo convertitore digitale/analogico (DAC) USB esterno ASUS Xonar Essence STU con amplificatore per cuffie, che offre prestazioni in grado di soddisfare gli audiofili più esigenti, accompagnate dalla connettività USB e controlli esterni facilmente accessibili.
SilverStone è pronta a lanciare il Raven RV04
News 09 maggio 2013
SilverStone è pronta a lanciare il Raven RV04
Per la linea di prodotti Raven, SilverStone si appresta a immettere sul mercato l'ultimo della famiglia di case Extreme Enthusiast: il Raven RV04.
MSI Z87 MPower MAX: unboxing e foto dettagliate
News 08 maggio 2013
MSI Z87 MPower MAX: unboxing e foto dettagliate
MSI presenterà al Computex due schede madri che sapranno far parlare di sé: la Z87 XPower e la Z87 MPower MAX. Quest'ultima è arrivata già tra le mani dei ragazzi di Egypthardware che ne hanno riportato l'unboxing e diverse foto per i dettagli.
Rilasciato il trailer di Wolfenstein: The new order
News 08 maggio 2013
Rilasciato il trailer di Wolfenstein: The new order
Bethesda Softworks ha annunciato un nuovo titolo: Wolfenstein: The New Order, uno sparatutto in soggettiva con elementi action-adventure previsto per l'ultimo trimestre del 2013. Il gioco è sviluppato da MachineGames, uno studio composto da sviluppatori esperti con alle spalle diversi titoli acclamati dalla critica. Wolfenstein è riconosciuto come uno dei padri degli sparatutto in soggettiva e Wolfenstein: The New Order reinterpreta questo franchise in modo sconvolgente e drammatico.
TP-LINK presenta il primo All-In-One con tecnologia VoIP
News 08 maggio 2013
TP-LINK presenta il primo All-In-One con tecnologia VoIP
TP-LINK, leader mondiale nella distribuzione di dispositivi per il mercato WLAN globale, presenta per la prima volta un prodotto con tecnologia VoIP. Grazie ai successi riscontrati dei diversi dispositivi all-in-one offerti sul mercato, con il TD-VG3631 l’azienda di ShenZhen presenta il prodotto più completo della sua già performante produzione.
Huawei Ascend P6-U06 è lo smartphone più sottile al mondo
News 08 maggio 2013
Huawei Ascend P6-U06 è lo smartphone più sottile al mondo
Valutare uno smartphone sulla dimensione del decimo di millimetro di spessore non è propriamente la scelta più oculata, ma è ora il produttore cinese Huawei che può essere orgoglioso di pubblicizzare lo smartphone più sottile al mondo: l'Ascend P6-U06.