Taipei Taiwan, Dicembre 2011 – Infortrend www.infortrend.com amplia le funzionalità della propria linea di prodotti di fascia media ESVA (Enterprise Scalable Virtualized Architecture) grazie all’introduzione di nuove funzionalità di Storage Tiering automatico che permettono di ottimizzare le prestazioni e la distribuzione dei dati all’interno dell’infrastruttura di storage aziendale.

MILANO, 5 dicembre 2011 – HP ha annunciato oggi un ampliamento della propria offerta consumer presentando un nuovo notebook e nuovi accessori, tra cui innovativi sistemi wireless per lo streaming di contenuti multimediali. HP ha inoltre introdotto un monitor da 23 pollici per una migliore esperienza 3D.

LG sta spingendo molto nel mercato dei display con tecnologia 3D. Dopo aver dotato i suoi display della modalità 3D passiva, il gruppo coreano sta puntando alla visualizzazione senza l'utilizzo di occhiali. A luglio avevamo già rilasciato alcune informazioni sul monitor LCD LG DX2000 annunciato nel mercato coreano, ed ora il produttore di apparecchi elettronici introduce una versione da 25; il DX2500.

AMD ha annunciato il lancio di una nuova scheda video basata sulla GPU Cayman con 2 ulteriori SIMD disabilitati. La HD 6930 (nome in codice Cayman-CE) avrà infatti 20 dei 24 SIMD presenti in Cayman XT, per un totale di 1280 stream processors, 80 TMU, 32 ROPs e un'interfaccia di memoria GDDR5 a 256bit.

IBM ha sviluppato una nuova tecnologia per la produzione di memorie su più livelli con tecnologia Through-Silicon Vias. Questa tecnologia utilizza dei tunnel verticali nel silicio per interconnettere i transistor su più livelli, permettendo di ottenere prestazioni senza precedenti.

Uno degli argomenti più “caldi” tra gli addetti ai lavori del settore dello Storage e dei responsabili IT delle aziende è la funzione “Thin Provisioning” attualmente offerta come possibilità su ambienti Storage Enterprise. In contrasto con il “Thin Provisioning” è , come si intuisce, l’opposto del “Fat provisioning” , che è l’utilizzo che tradizionalmente fanno i responsabili IT allocando lo spazio di archiviazione per ogni volume logico che viene usato da un’applicazione o un gruppo di utenti.

Sul sito ufficiale della compagnia, AU Optronics rilascia le specifiche di cinque nuovi pannelli LCD con matrice AMVA (Advanced Multidomain Vertical Alignment), di cui due dotati di tecnologia 120 Hz.

Cubitek prepara una nuova serie di case per il 2012, realizzata completamente in alluminio, con lamiere che in alcune parti raggiungono lo spessore di ben 3mm. Saranno disponibili 5 modelli, di diverse dimensioni: ATX mid-tower, EATX full-tower, HPTX, micro-ATX, ed infine mini-ITX.

Anche Corsair strizza un occhio al mondo mobile e lo fa proponendo dei moduli ad alte prestazioni per notebook e netbook in formato SO-DIMM.

Dopo i 1400 licenziamenti dei giorni scorsi e il desiderio di rinnovamento dopo il malumore portato da Bulldozer, AMD sembra volersi rinnovare e puntare dritto al mercato dei System on Chip (SoC).

Scandiano, 1 Dicembre 2011 - E4 Computer Engineering, Azienda specializzata nella produzione di sistemi informatici d’alta fascia e a elevate performance per l'industria, i centri di calcolo e la ricerca scientifica, annuncia che Volunia, il rivoluzionario motore di ricerca di terza generazione concepito e sviluppato interamente in Italia, farà affidamento sulla potenza di calcolo delle soluzioni firmate E4 Computer Engineering, anch’esse interamente progettate e integrate nel nostro Paese.

Acer continua ad espandere la propria offerta di monitor dotati di tecnologia 3D con l'aggiunta del nuovo LCD HR274H da 27.

Novembre 2011– SAPPHIRE Technology, produttore e fornitore leader mondiale di componenti PC e prodotti multimediali annuncia un nuovo prodotto della sua linea sempre in espansione. SAPPHIRE Vid-2X è un dispositivo che consente il collegamento di due monitor a un singolo output su quasi tutti i tipi di sistemi, consentendo così di disporre di un'area di visualizzazione molto più ampia con conseguente maggiore produttività.

Lo standard rappresentato dalla versione 3.0 non ha ancora preso piede, ma l'organizzazione che definisce le specifiche delle connessioni I/O, in collaborazione con i suoi membri, ha annunciato già alcune caratteristiche della futura revisione.

Le slide apparse nei giorni scorsi riguardo ad Ivy Bridge sono state ora pubblicate in forma completa. Rispetto a quanto già detto nei giorni scorsi, ovvero modelli e frequenze di lavoro, emergono diversi test comparativi e qualche informazione in più su roadmap e sulle caratteristiche della piattaforma Maho Bay, con i chipset della serie 7.