Hardware

Antec, al CeBIT di Hannover, mostra l'alimentatore High Current Pro (HCP) Platinum da 1000W. La stessa dicitura Platinum mette in evidenza la certificazione 80 Plus Platinum.

La nuova scheda video di NVIDIA, la GTX680, sembra che abbia una nuova ed interessantissima feature: l’overclock automatico in determinate situazioni. Questa caratteristica sembra essere simile a quanto visto sui processori Intel dalla serie Core i7 in poi, precisamente la tecnologia Turbo Boost. Potenziali applicazioni potrebbero essere ad esempio rendering particolarmente complessi, oppure carichi impegnativi, il che significa un aumento dinamico di performance, soprattutto sugli FPS minimi.

Cernusco sul Naviglio, 8 marzo 2012 – La scheda grafica più sottile e performante basata sulle nuove GPU AMD “Tahiti” a 28nm: la ASUS HD 7970 DirectCU II TOP utilizza un core overcloccato nativamente e 3 GB di memoria GDDR5 ed è raffreddata dall’esclusivo dissipatore con tecnologia DirectCU II, composto da due ventole e sei heatpipe in rame, che offre una più ampia area di raffreddamento, permettendo di avere le temperature più basse e il funzionamento più silenzioso di qualsiasi altra scheda HD 7970.

Alla fiera di Hannover, Cooler Master presenta la sua prima linea di dissipatori a liquido all in one chiamata Eisberg. I due kit mostrati al CeBIT sono dotati di un radiatore da 120 mm per l'Eisberg 120 e da 240 mm per l'Eisberg 240.

OCZ presenta al CeBIT la sua nuova serie di SSD Vertex 4 equipaggiata con Everest 2, l’ultimo controller di Indilinx. Le prestazioni di questo SSD sono di prim’ordine: la casa dichiara infatti una velocità di trasferimento fino a 550 MB/s e 90.000 IOPS.

Le CPU AMD Opteron sono destinate al settore workstation e server e la multinazionale americana introduce tre processori della serie 3200, e con architettura Bulldozer, compatibili con il socket AM3+.

Due torri di raffreddamento sono poche per raffreddare adeguatamente processori con elevati TDP o con OC spinti? Alpenfohn viene incontro a questo tipo di richiesta mostrando un cooler ad aria da ben tre torri di raffreddamento ed è in grado di ospitare fino a 4 ventole

AMD annuncia il proprio investimento in Nuvixa, Inc. attraverso AMD Ventures (conosciuto precedentemente come “programma AMD Fusion Fund”).

Al CeBIT di Hannover, Shuttle mostra la sua evoluzione di mini-PC XPC basata sul Chipset Intel Z77 e chassis R5. Questa nuova versione sarà compatibile con le future CPU Intel Ivy Bridge. Questo nuovo XPC è un update del recente modello Barebone SZ68R5 che vedremo nei prossimi giorni recensito dalla nostra testata.

Dopo lunga attesa, in concomitanza con l'uscita dei nuovi processori Intel Xeon E5, EVGA rilascia l'erede della fortunata SR-2, che ha avuto grande successo con i processori Xeon per LGA 1366. La SR-X supporta i nuovi processori Xeon LGA 2011 a 32nm, conosciuti anche con il nome di Sandy Bridge-EP, permettendo configurazioni con fino a 16 core fisici e 32 logici e fino a 96GB di RAM sugli 12 slot a disposizione.

Al CeBIT di Hannover ASRock ha mostrato diverse schede madri per i processori Intel Sandy Bridge-E e Sandy Bridge / Ivy Bridge. Abbiamo già riportato la foto con le specifiche della piccola ASRock Z77E-ITX e della ASRock X79 Extreme 11, ma l'azienda taiwanese ha ancora molto da dire.