Hardware
[Anteprima] MSI R7770 Power Edition 1GD5/OC
Il mercato delle schede grafiche è sempre in movimento, dopo che AMD ha presentato Cape Verde dedicata all'utenza appartenente alla fascia mainstream e costruita con tecnologia a 28nm TSMC, è la volta dei partner AIB che presentano graphic cards sempre più customizzate. Ne è un esempio questa MSI con chip grafico Cape Verde XT che ha fatto della sua personalizzazione il suo punto forte.
ARCTIC Accelero Xtreme III è ora disponibile
L'azienda ARCTIC, precisa come solo gli svizzeri sanno essere, rende disponibile da quest'oggi, come annunciato a marzo, il dissipatore per schede video Accelero Xtreme III.
Seconda ondata di processori Ivy Bridge
Dopo il debutto della terza generazione di processori Intel della serie Core, arriva la seconda ondata di prodotti per le famiglie Core i5 e Core i3.
Prime foto del socket AMD FM2 per il settore desktop
In versione mobile, AMD ha già rilasciato lo scorso 15 maggio la nuova piattaforma Fusion con nome in codice Trinity, dimostrando prestazioni video migliori rispetto alla controparte Intel con processori Ivy Bridge ed iGPU HD4000
Ultrabook troppo cari? Si sacrificano gli SSD
Intel ha spinto molto in questo settore, ma la piattaforma e le CPU rendono il costo degli Ultrabook troppo elevato e complice la situazione economica, il settore stenta a decollare.
NVIDIA risponde ai problemi di V-Sync stuttering con Kepler
Diverse segnalazioni sono giunte dal forum di NVIDIA, dove i possessori delle ultime schede video GeForce della serie GTX 600, lamentano un intermittente stuttering con il V-Synch attivo
CM Storm Sonuz: nuovo headset da gaming
Dopo le Sirus 5.1, il brand di periferiche da gaming, CM Storm di Cooler Master, amplia la propria gamma di headset e presenta il nuovo Sonuz.
Hercules presenta il suo nuovo concetto di altoparlante
Hercules, l’esperto produttore audio con un know-how di oltre 20 anni, è orgoglioso di annunciare il lancio di 3 nuovi prodotti nel mondo degli altoparlanti per computer.
NAS Thecus ora a 64 bit, per la riduzione di colli di bottiglia e l’ottimizzazione delle prestazioni
Un sistema a 32 bit offre buone prestazioni, ma per ottenerne di ottime e risolvere i colli di bottiglia si ha bisogno di 64 bit.
Cooler Master presenta Hyper 412 Slim, la nuova soluzione di raffreddamento per per sistemi desktop, caratterizzata da una doppia ventola Slim
Cooler Master presenta una nuova soluzione di raffreddamento per sistemi desktop che va ad ampliare la propria gamma di prodotti: il CPU Cooler Hyper 412 Slim, compatibile con i processori dotati di socket LGA 2011 di Intel e caratterizzato da un classico design a torre e da una doppia ventola “Slim”
ASUS GeForce GTX 670 DirectCU II TOP
Basata sulla GPU NVIDIA® da 28nm “Kepler”, la nuovissima scheda grafica ASUS GeForce® GTX 670 DirectCU II TOP garantisce le migliori prestazioni di gioco
SAPPHIRE presenta il nuovo modello HD 7770 Vapor-X con overclocking
SAPPHIRE Technology ha appena presentato un nuovo modello della serie di grande successo HD 7000
Cresce la famiglia dei notebook VAIO Serie E
Quest'estate si amplierà la famiglia VAIO Serie E, i PC portatili Sony caratterizzati da una grande semplicità di utilizzo. Il notebook annunciato di recente, VAIO Serie E 14P, sarà infatti affiancato da modelli con schermo più grande, da 39,5 cm (15,6”) e 43,8 cm (17,3”), per offrire una scelta ancora più vasta di soluzioni pratiche e di facile utilizzo per l'intrattenimento in HD.
Massima produttività con i PC VAIO di Sony, ancora più pratici e veloci
Niente più compromessi tra potenza e mobilità con i due nuovi e scattanti notebook VAIO di Sony.
Più sicuezza e più prestazioni con le piattaforme dei processori Intel(R) Core vPro di terza generazione
Intel Corporation ha annunciato la disponibilità delle piattaforme basate sui processori Intel Core vPro di terza generazione progettati per aziende e sistemi intelligenti. Le piattaforme basate su processori Intel Core vPro si rivolgono alle realtà degli ambienti aziendali di oggi, in cui l'integrità dei dati e l'efficienza organizzativa sono fattori in grado di creare un vantaggio competitivo. Nuove funzionalità integrano la sicurezza ad ogni livello, incluso il silicio, senza compromettere le prestazioni.