1) Alimentatore:

Sono supportati tutti gli alimentatori in standard ATX quindi di dimensioni pari o inferiori a 150x140x86 mm.

Tuttavia in commercio sono diponibili alcuni modelli che pur venduti come ATX hanno delle dimensioni eccedenti quelle precedentemente descritte, quindi incompatibili*.

In genere sono incompatibili* gli alimentatori con cablaggi modulari.

*Gli alimentatori definiti incompatibili possono essere comunque tutti montati sul CABE soltanto previo smontaggio del modulo HD, con la conseguente inutilizzabilità di una periferica da 5.25" e due da 3.5".

2) Schede di espansione:

Le mainboards supportate sono tutte quelle rispondendi agli standard di ATX, micro-ATX e mini-itx.

Gli slot di espansione per l’uscita di schede supplementari sono in mumero di 4. Questo comporta la non possibilità di sfruttare le schede alloggiate negli ultimi 3 slot delle mainboard ATX.

2_1) Schede SVGA in modalità doppia:

Relativamente alle schede SVGA che possono essere assemblate in modalità doppia e che quindi vengono alloggiate in due slot distinti contemporaneamente, si consiglia di verificare che la mainboard predisponga le due SVGA su due slot che rientrino nei primi 4, in genere il secondo ed il quarto.

Per verificare dalle schede tecniche tale compatibilità della mainboard basta contare gli slot liberi eccedenti quelli delle SVGA, se tali slot sono in numero di tre certamente la modalità doppia, qualora installata, non avrà problemi di compatibilità con il CABE.

3) Dissipatore CPU

Il bocco dissipatore/ventola per CPU è vincolato in altezza.

Non si può stilare una lista di compatibilità visto che tale altezza è da considerare anche in relazione al posizionamento del socket CPU sulla mainboard.

Valutando la situazione più critica dei componenti in esame abbiamo verificato che l’altezza massima del blocco dissipatore/ventola non deve eccedere i 75mm.

Nella fattispecie consigliamo di scegliere, in base alle suddette compatibilità, mainboards che abbiano il socket CPU in una posizione quanto più lontana dal bordo superiore in modo da aumentare l’altezza utile.

Le soluzioni di dissipazione “boxed” sono assolutamente compatibili.

Per particolari esigenze di raffreddamento consigliamo la scelta di dissipatori che abbiano la ventola inglobata anzicché sovrapposta, come i modelli Zalman** serie 7000 o Thermaltake** serie orb.

**I marchi Zalman e Thermaltake appartengono ai legittimi proprietari.

4) Bay frontale da 5.25”

Il bay da 5.25” disposto sul frontale del CABE è in formato short, cioè con una profondità ridotta rispetto agli alloggiamenti dei drives tradizionali.

Tale bay è stato pensato per periferiche da 5.25” che abbiano una profondità limitata come rheobus, replicatori di porte o pannellini multifunzione.

La compatibilità comporta una profondità massima della periferica non superiore ai 60mm, per lunghezze superiori sarà necessario smontare il modulo HD.