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Der8auer, overclocker professionista e ideatore di soluzione di raffreddamento per PC, ha effettuato il ”delid” del nuovo Core i9-10900K per analizzare il comportamento del processore con diverse tipologie di sistemi di raffreddamento. Inoltre, ha scoperto che il die del nuovo processore “Comet Lake” si estende per un’area di 206.1 mm2. Da ciò risulta che quest’ultimo è largo 9.2 mm quanto i vecchi processori “Coffe Lake”, ma è di ben 22.4 mm più lungo, posizionando il tutto a pochi millimetri dal bordo del PCB che lo ospita. Tenendo tutto ciò in considerazione, supponiamo che Intel non sarebbe riuscita a posizionare 12-core in questo die senza rimuovere la iGPU dal package stesso. L’overclocker ha infine evidenziato come utilizzando del metallo liquido tra dissipatore e die si riesca a far lavorare la CPU con una temperatura di ben 7°C in meno rispetto allo standard. Commenta sul forum
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Ormai i più sapranno che Intel con le ultime generazioni di CPU non sta adottando più una ''costruzione'' solderless ma sta impiegando l'utilizzo di TIM aka pasta termica di scarsa qualità, il più delle volte chiamata pasta del Capitano. Negli ultimi anni e dopo la scoperta di cosa Intel stava utilizzando in queste CPU è nata la pratica del Delidding ovvero rimuover l'IHS, rimuovere la pasta termica spesso diventata come cemento e sostituirla con una pasta termica più performante. Le pratiche che si sono susseguite per tale operazioni sono state le lamette da barba e la morsa e martello. Se la prima era più rischiosa e poteva danneggiare maggiormente il DIE ed i micro-transistor a lato del DIE, solo in alcune CPU quali Intel Haswell, con la seconda opzione e con le dovute precauzioni e sempre cautela si riusciva a rimuovere più velocemente e facilmente l'IHS per procedere ed effetturare la sostituzione.
