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La quarta generazione di processori Intel arriverà tra qualche mese, ma, come siamo abituati a vedere, appaiono inizialmente alcuni test per gli esemplari ES (Engineering Sample), che non corrispondono esattamente alla versione finale del prodotto. I ragazzi del sito russo http://www.xtremehardware.com/forum/redirect-to/?redirect=http://oclab.ru/news/pervyie-rezultatyi-testirovaniya-protsessora-haswell-v-populyarnyih-prilozheniyah">OCLab, sono riusciti a mettere mano su uno di questi processori Intel Haswell.

Il produttore giapponese rinomato per le soluzioni di raffreddamento per il PC, sta per rilasciare il nuovo cooler per CPU chiamato Ashura, compatibile con i socket Intel LGA775 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 e AMD AM2 / AM2 + / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2.

Il settore dei PC ultra compatti non dorme mai. Con caratteristiche comunque molto differenti tra di loro, ci sono varie soluzioni, tra cui possiamo citare il Raspberry Pi, l'APC Paper e l'Intel NUC (Next Unit of Computing).

Orange Amplification, il famoso produttore di amplificatori ha appena rilasciato in commercio la nuova versione delle loro soluzioni OPC. L'aggiornamento comprende l'installazione dei nuovi processori Intel di terza generazione (Ivy Bridge), assieme al potenziamento della RAM onboard, da 8 a 16GB DDR3. Date le potenzialità grafiche della scheda video integrata Intel, sarà possibile migliorare l'esperienza HD dei moderni PC, specialmente se in associazione agli ultimi modelli di GPU di NVIDIA ed AMD, più precisamente le soluzioni GeForce GTX650Ti ed HD 7750.

In una conferenza stampa che anticiperà il Computex 2013 (4-8 giugno), Intel presenterà i nuovi processori Haswell con la piattaforma Lynx Point basata sul socket LGA1150 con chipset della serie 8, per poi esporle alla fiera di Taipei.

Il terzo distributore al mondo di schede madri, ha introdotto una nuova linea di motherboard dal formato mini-ITX Intel per i processori Sandy Bridge e Ivy Bridge, ideali per creare un sistema compatto e prestazionale. Al momento la serie con socket LGA 1155, comprende quattro prodotti; Z77TM-ITX, H77TM-ITX, B75TM-ITX e H61TM-ITX.

ASRock lancia la nuova gamma di schede madri "mini ITX" su socket LGA1155 Z77TM-ITX Solid Capacitors for CPU power Supports Dual Channel DDR3 2800 memory, 2 x SO-DIMM slots 1 x PCIe 3.0 x4 slot, 1 x mini-PCIe slot Supports Intel® HD Graphics with Built-in Visuals Multi VGA Output options: HDMI, DVI-I and LVDS 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s 4 x USB 3.0 (2 front, 2 rear), 2 x SATA3, 1 x eSATA 1 x Digital MIC header Supports ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, OMG, Internet Flash Supports Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology Free Bundle : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, Google Chrome Browser and Toolbar H77TM-ITX Solid Capacitors for CPU power Supports Dual Channel DDR3 1600 memory, 2 x SO-DIMM slots 1 x PCIe 3.0 x4 slot, 1 x mini-PCIe slot Supports Intel® HD Graphics with Built-in Visuals Multi VGA Output options: HDMI, DVI-I and LVDS 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s 4 x USB 3.0 (2 front, 2 rear), 2 x SATA3, 1 x eSATA 1 x Digital MIC header Supports ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, OMG, Internet Flash Supports Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology Free Bundle : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, Google Chrome Browser and Toolbar B75TM-ITX Solid Capacitors for CPU power Supports Dual Channel DDR3 1600 memory, 2 x SO-DIMM slots 1 x PCIe 3.0 x4 slot, 1 x mini-PCIe slot Supports Intel® HD Graphics with Built-in Visuals Multi VGA Output options: HDMI, DVI-I and LVDS 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s 4 x USB 3.0 (2 front, 2 rear), 1 x SATA3, 1 x SATA2, 1 x eSATA 1 x Digital MIC header Supports ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, OMG, Internet Flash Supports Intel® Small Business Advantage, Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology Free Bundle : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, Google Chrome Browser and Toolbar H61TM-ITX Solid Capacitors for CPU power Supports Dual Channel DDR3 1600 memory, 2 x SO-DIMM slots 1 x PCIe 3.0 x4 slot, 1 x mini-PCIe slot Supports Intel® HD Graphics with Built-in Visuals Multi VGA Output options: HDMI, DVI-I and LVDS 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s 4 x USB 3.0 ports (2 front, 2 rear), 2 x SATA2 connectors, 1 x eSATA connector 1 x Digital MIC header Supports ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, OMG, Internet Flash Supports Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology Free Bundle : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, Google Chrome Browser and Toolbar Per maggiori informazioni cliccate quì: ASRock > Motherboard Series

Corsair presenta gli ultimi dissipatori all in one per CPU, della serie Hydro: l'H110 e l'H90. Questi nuovi cooler, dalle dimensioni generose, vanno ad aggiungersi agli altri già presenti a catalogo, e ne migliorano il piatto di contatto con la CPU in rame, presentano un liquido a bassa evaporazione, tubi più morbidi, una migliore efficienza dissipativa grazie a un diverso design e un kit per il montaggio per tutti i socket moderni.

Il sito AnandTech ha fatto qualche test mettendo a paragone l'Intel Core2Duo E6400 con CPU moderne. Il sistema è composto da: Core2Duo E6400 – 2 cores, 2.13 GHz stock (OC 2.80 GHz) 2x2 GB OCZ DDR2 PC8500 5-6-6 MSI i975X Platinum PowerUp Edition (supports up to PCIe 1.1) Windows 7 64-bit AMD Catalyst 12.3 + NVIDIA 296.10 WHQL (for consistency between older results) I test sono stati condotti alla risoluzione di 2560x1440 con schede video HD 7970 e GTX 580. Continuano i bench per quanto riguarda il lato CPU. Senza considerare tutte le migliorie tecnologiche apportate, gli standard più evoluti ecc ecc, come vi sembra il salto prestazionale? ciao

La piattaforma Intel di alta gamma, con socket LGA2011, vedrà l'introduzione delle CPU di terza generazione, Ivy Bridge-E, nella seconda metà di quest'anno. Una slide pubblicata dal sito VR-Zone, conferma le indiscrezioni rilasciate nel corso delle ultime notizie.

Durante il CES 2013 Intel ha messo fianco a fianco due configurazioni. La prima montava una CPU di prossima generazione Intel Haswell, che integrava una iGPU HD 4500 GT3, l'altra invece una GPU Nvidia GTX 650.

I dirigenti di Intel Corporation hanno illustrato, nel corso di una conferenza stampa odierna, un piano strategico per accelerare la disponibilità di nuove esperienze con i dispositivi mobile attraverso la gamma in continua crescita di prodotti Intel per smartphone, tablet e Ultrabook™. Gli annunci, che comprendono una nuova piattaforma per smartphone destinata ai mercati emergenti, dettagli sul futuro SoC quad-core a 22 nm per tablet, e dispositivi Ultrabook™ maggiormente personalizzabili, intuitivi e con innovativi design convertibili, sono stati comunicati da Mike Bell, Vice President e General Manager del Mobile and Communications Group e da Kirk Skaugen, Vice President e General Manager del PC Client Group di Intel.

GELID Solution è pronta a lanciare il nuovo dissipatore per CPU a doppia torre The Black Edition, nome in codice CC-BEdition-01-A. Il cooler misura 109 (L) x 126 (W) x 160 (H) mm (ventole incluse), pesa 990g ed è compatibile con i socket Intel LGA775, 1155, 1156, 1366, 2011 e AMD AM2/ AM2+/ AM3/ AM3+/ FM1/ FM2.

La lista delle prime 13 CPU Intel Haswell che debutteranno quest'anno sul nuovo socket LGA 1150 è nota già da tempo. ma il sito Arctic, produttore svizzero di soluzioni di raffreddamento e altri accessori, riporta la lista completa per la compatibilità dei suoi prodotti verso la nuova piattaforma Lynx Point.

La quarta generazione di CPU Core per Intel, Haswell, da quanto riporta http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20121226225930_Intel_s_Haswell_to_Feature_Secrete_Weapon_Integrated_Voltage_Regulator.html">Xbitlabs, integra al proprio interno un modulo regolatore di tensione (VRM) al fine di migliorarne l'efficienza energetica senza comprometterne le prestazioni. Attualmente i regolatori di tensione, con tutto il sistema di alimentazione, sono installate sulle schede madri in circuiteria multi fase. Oltre a occupare un importante spazio sul PCB della scheda madre, questa ha un costo piuttosto elevato e comunque Intel non sembra soddisfatta delle prestazioni offerte.

Sulla scia del successo riscosso con i primi dissipatori per CPU, Phanteks lancia sul mercato il nuovo PH-TC12DX, un dual tower dotato di due ventole di raffreddamento e disponibile, come da tradizione, in quattro colori: nero, bianco, blu e rosso.

Milano, 13 dicembre 2012 – Samsung amplia la famiglia di dispositivi basati sul sistema operativo Windows 8 con il lancio del Serie 5 Ultra Touch, l’Ultrabook™ leggero, potente ed elegante che, con un semplice tocco, è in grado di rendere più facili e divertenti le attività di tutti i giorni.

Stanchi cercare il numerino associato al prodotto, spesso sbagliato, e di spingere pulsanti nei distributori automatici di cibo e bevande? Nel quasi 2013 i distributori di cibo e bevande risultano ancora piuttosto antiquati ed Intel cerca di spingere verso sistemi innovativi, più coinvolgenti per l'utente, e più facili da utilizzare.

Nel secondo trimestre del prossimo anno Intel introdurrà la nuova piattaforma Lynx Point con il socket LGA 1150 per i processori Haswell da 22nm. Abbiamo già rilasciato diverse informazioni sulle tecnologie adottate, sulle caratteristiche del southbridge e altro, ma da http://chinese.vr-zone.com/43824/intel-haswell-cpu-will-release-at-2013-q2-with-13-model-including-4770k-4670k-for-overclocking-12112012/">VR-Zone arriva ora il primo elenco delle CPU che debutteranno al lancio.

Secondo quanto riporta http://chinese.vr-zone.com/43014/intel-ivy-bridge-y-series-mobile-will-release-before-haswell-schedule-at-2013-first-quater-12042012/">VR-Zone, le nuove CPU a basso consumo in versione mobile di Intel dell'ultima famiglia Ivy Bridge, avrebbero un TDP di 10 - 13 Watt. Finora le versioni a basso consumo di Intel con due core, arrivavano fino a 17W di TDP con le versioni ultra-low voltage, senza andare a scomodare la famiglia Atom.

La notizia di pochi giorni fa che riguarda la momentanea chiusura della divisione Scythe americana, non ferma di certo il produttore, che presenta, sul suo http://www.scythe.co.jp/">sito giapponese, il nuovo cooler a liquido Apsalus. Il dissipatore liquido a circuito chiuso è basato su progetto Asetek, come molti prodotti di questo genere.

Akasa sta per lanciare sul mercato il nuovo dissipatore per CPU Nero LX, caratterizzato da un design a basso profilo, ideale per sistemi compatti HTPC o SFF. Il cooler è compatibile con i socket Intel LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA775 e AMD AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM1.

SAPPHIRE Technology, leader nel settore delle soluzioni grafiche, ha appena lanciato la sua prima soluzione di raffreddamento per CPU. Pensata per un pubblico di appassionati e basata sulla pluripremiata tecnologia Vapor-X di SAPPHIRE si presenta come una fantastica soluzione di raffreddamento a bassa rumorosità. SAPPHIRE ha introdotto la propria tecnologia di raffreddamento Vapour Chamber, nota come Vapor-X con il lancio della sua prima scheda grafica ATOMIC avvenuto alla fine del 2007.

Dal sito http://cnbeta.com/articles/215065.htm">Cnbeta sono emerse due roadmap sulle prossime evoluzioni delle piattaforme Intel, pur senza rilasciare particolari dettagli riguardo Brodwell, ovvero il successore di Haswell. Boradwell avrà un'architettura da 14nm e aumenterà in modo significativo l'effcienza energetica.

GIGABYTE ha annunciato quest'oggi che la serie di schede madri Thunderbolt, supportano display fino alla risoluzione di 4096x2160 grazie alla presenza delle due porte. La prova eseguita da GIGABYTE con successo a Tokyo è stata realizzata con il monitor EIZO FDH3601, capace appunto di tale risoluzione.