capitan_crasy
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Emergono nuovi dettagli sull'architettura Bulldozer dal programma dell'evento "International Solid-State Circuits Conference 2011" la quale si terrà dal 20 al 24 Febbraio 2011: 4.5 design Solutions for the Bulldozer 32nm Soi 2-core processor 3:15 pM Module in an 8-core cpu T. Fischer1, S. Arekapudi2, E. Busta1, C. Dietz3, M. Golden2, S. Hilker2, A. Horiuchi1, K. A. Hurd1, D. Johnson1, H. McIntyre2, S. Naffziger1, J. Vinh2, J. White4, K. Wilcox4 1AMD, Fort Collins, CO 2AMD, Sunnyvale, CA 3AMD, Austin, TX 4AMD, Boxborough, MA The Bulldozer 2-core CPU module contains 213M transistors in an 11-metal layer 32nm high-k metalgate SOI CMOS process and is designed to operate from 0.8 to 1.3V. This micro-architecture improves performance and frequency while reducing area and power over a previous AMD x86-64 CPU in the same process. The design reduces the number of gates/cycle relative to prior designs, achieving 3.5GHz+ operation in an area (including 2MB L2 cache) of 30.9mm2. 4.6 40-Entry Unified Out-of-Order Scheduler and Integer Execution Unit for the AMD Bulldozer x86-64 Core M. Golden, S. Arekapudi, J. Vinh, AMD A 40-instruction out-of-order scheduler issues four operations per cycle and supports single-cycle operation wakeup. The integer execution unit supports single-cycle bypass between four functional units. Critical paths are implemented without exotic circuit techniques or heavy reliance on full-custom design. Architectural choices minimize power consumption. 14.3 An 8MB Level-3 Cache in 32nm SOI with Column-Select Aliasing D. Weiss, M. Dreesen, M. Ciraula, C. Henrion, C. Helt, R. Freese, T. Miles, A. Karegar, R. Schreiber, B. Schneller, J. Wuu, AMD An 8MB level 3 cache, composed of 4 independent 2MB subcaches, is built on a 32nm SOI process. It features column-select aliasing to improve area efficiency, supply gating and floating bitlines to reduce leakage power, and centralized redundant row and column blocks to improve yield and testability. The cache operates above 2.4GHz at 1.1V. Un modulo Bulldozer con due core sarà composto da 213 milioni di transistors costruiti a 32nm, la tensione di funzionamento sarà da un minimo di 0.8V ad un massimo di 1.30V. Le frequenze di clock previste sono di 3.50Ghz+ compresa la cache L2, per un totale di 30.9mm2. La cache L3 sarà di 8MB divise in 4 subcaches indipendenti; la frequenza sarà di 2.40Ghz ad una tensione di 1.1V. E probabile che AMD rilascerà altre informazioni proprio durante questo evento. Intero programma ISSCC 2011 in formato PDF
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Arrivano nuove informazioni sui chipset AMD serie 900 destinati alle piattaforme per CPU con architettura Bulldozer! Nel secondo trimestre 2011 AMD presenterà il modello di punta 990FX la quale sostituirà e manterrà le caratteristiche (anche costruttive) del modello precedente 890FX; anche i modelli 990X/970 andranno a sostituire gli attuali 790X/870 e a parte l'aggiunta della tecnologia IOMMU le altre caratteristiche resteranno invariate. Anche se assente in tabella i chipset serie 900 dovrebbero essere già pronti per HyperTransport alla versione 3.1. AMD 990FX: Chipset di fascia alta per socket AM3+ 42 linee PCI-Express 2.0 (16+16+6+4) Crossfire Ready Hyper Transport 3.1 Configurazioni possibili Crossfire: 4 Slot PCi-Express 16x meccanici ( 8x elettrici per ogni slot ) 3 Slot PCI-Express 16x meccanici ( 2 slot con 8x elettrici e uno 16x ) 2 Slot PCI-Express 16x meccanici ed elettrici AMD 990X: Chipset di fascia Media/Alta per socket AM3+ 22 Linee PCI-Express 2.0 (16+6) Crossfire Ready Hyper Transport 3.1 Configurazioni possibili Crossfire: 2 Slot PCI-Express 16x Meccanici ( 16x elettrici per il primo slot e 8x elettrici per il secondo slot ) AMD 970: Chipset di fascia Media per socket AM3+ 22 Linee PCI-Express 2.0 (16+6) No Crossfire Hyper Transport 3.1 Configurazioni possibili: 1 Slot PCI-Express 16x meccanico ed elettrico Novità assoluta è il chipset 980G con grafica integrata derivante dal "vecchio" 880G, cioè basata su RV620 con IGP DX10.1 e UVD 2.0; in pratica è un semplice rebranding. Questo chipset sarà certificato solo per piattaforma con socket AM3+, mentre il modello 880G potrà essere montato sia sul nuovo socket AM3+ sia sul vecchio socket AM3. Questo chipset potrebbe essere presentato entro il primo trimestre 2011 lanciando così in anteprima le prime piattaforme con il nuovo socket AM3+! AMD 980G: Chipset con grafica integrata di fascia Media per socket AM3+ IGP DX10.1 UVD 2.0 22 Linee PCI-Express 2.0 (16+6) Hybrid Crossfire Ready Hyper Transport 3.X Configurazioni possibili: 1 Slot PCI-Express 16x meccanico ed elettrico Per quanto riguarda i nuovi southbridge AMD presenterà SB950 destinato per i chipset 990FX/990X e 970, mentre SB920 sarà per il chipset 980G. Anche se non è segnato da queste caratteristiche, SB950 sarà quello che ospiterà le porte USB 3.0 gestite direttamente dal southbridge; mentre il SB920 NON avrà questa nuova tecnologia. Clicca qui...
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no paolo... Le piattaforme destinate al professionale con socket AM3+ saranno basate su gli stessi modelli per il mercato desktop con TDP a 95W. AMD considera inutile utilizzare le CPU 125W per i PC destinati all'ufficio; inoltre anche gli attuali K10 serie B sono venduti solo a 95W...
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AMD conferma che nel 2012 le nuove APU Krishna/Wichita, evoluzioni delle attuali soluzioni Ontario/Zacate, saranno costruiti da GlobalFoundries con il processo produttivo a 28nm bulk con tecnologia HKMG! Attualmente le soluzioni Bobcat sono costruiti da TMSC con tecnologia produttiva a 40nm bulk; il loro ingresso nel mercato è atteso per fine 2010/inizio 2011. Anche TMSC sta preparando i 28nm HKMG e per il momento non si sa se AMD continuerà il rapporto con quest'ultima fonderia per la produzione della prossima generazione di GPU AMD, attese per la seconda parte del 2011.
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Ciao Ratatosk... L'utilizzo del single channel per una GPU da 80SP è alquanto strana e secondo me non "pianificata"; ma dato che le soluzioni Zacate/Ontario avranno una sola linea produttiva è probabile che in caso di problemi nella fase di sviluppo si possano accettare dei compromessi senza rimandare l'intera linea produttiva. Mi piacerebbe vedere sui futuri documenti tecnici AMD se esiste qualche Errata sul memory controller di BOBCAT, tanto per confermare alcune voci (sempre che AMD voglia rilasciare certe informazioni)...
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Il sito ATI-Forum ha pubblicato due roadmap AMD, la quale mostrano i trimestri della presentazione per le soluzioni Zambezi, Llano e Zacate: Nel Secondo trimestre 2011 AMD presenterà le soluzioni Zambezi 8/6/4 core con TDP da 125/95W; il socket è il confermato AM3+. Nel terzo trimestre 2011 AMD presenterà le APU Llano da 4/3/2 core con GPU DX11 e TDP che varia da 100W al 65W; il socket è nuovo FM1. Entro fine anno 2010 AMD dovrebbe presentare le soluzioni Dual/Single core Zacate basate sulle APU con architettura Bobcat e GPU DX11; il TDP sarà di 18W. Dato che il sito non è del tutto affidabile questa notizia è da prendere con le dovute cautele. Clicca qui...
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Nella giornata di oggi scade NDA sulle prestazione delle APU Zacate: Il sistema Demo AMD è composto da una APU Dual Core da 1.60Ghz con 4 GB di memorie DDR3 1066Mhz; in TDP dichiarato e di 18W. La APU è un ES costruito a 40nm bulk "Step 1" da TMSC: La cache L2 è di 512KB per core. La memoria RAM è configurata in single channel e per il momento non è chiaro se sia stata una scelta per questa sola piattaforma demo oppure sia la regola per tutti le soluzioni Ontario/Zacate. La parte grafica è composta da una GPU DX11 con una coppia di SIMD unit per un totale di 80 stream processors. Il clock di default è di 500Mhz mentre la memoria totale dovrebbe essere di 384Mhz segnalata come "HyperMemory", vecchia tecnologia AMD per la condivisione della memoria RAM di sistema; purtroppo la configurazione single channel non aiuta la parte grafica soprattutto alle "alte" risoluzioni. Ecco gli indirizzi delle recensioni su Zacate: ?The Brazos Performance Preview: AMD E-350 Benchmarked??by AnandTech ?AMD Zacate E-350 Processor Performance Preview??by HotHardware ?AMD's Brazos platform: The benchmarks??by The Tech Report ?AMD E-350 1.6 GHz APU Brazos Platform Preview - Zacate APU Benchmarked??by PC Perspective ?AMD Brazos Platform Benchmarked - Zacate E-350 1.6GHz APU??by LegitReviews
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Sicuramente si, Ontario è fatto apposta per il mercato Netbook...
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Secondo il sito Xbit lab AMD presenterà entro il terzo trimestre 2011 la nuova piattaforma "Kodiak" destinata al mercato professionale. Le CPU di questa nuova piattaforma saranno basate su architettura Bulldozer, andranno a sostituire l'attuale serie composta da processori K10 modelli Phenom2 e Athlon2 distinte dalla lettera B. Verranno proposti CPU da 4/6/8 core con un TDP massimo di 95W, accompagnati da schede mamme con socket AM3+ e chipset derivanti dalla serie 880G con IGP DX10.1 (RV620) attualmente destinati al mercato mainstream. Una buona notizia è che queste schede mamme socket AM3+ sono compatibili anche con le CPU socket AM3 attualmente in commercio; questo è un altro punto a favore per la conferma della retrocompatibilità anche sulle schede AM3+ destinate al mercato desktop. La piattaforma Kodiak sarà presentata prima della piattaforma "Carina" destinata anch'essa al mercato professionale ma composta dalle nuove APU Llano. Questa decisione è stata presa per via del posticipo al terzo trimestre 2011 subito da Llano; attualmente però non si sa di quanto tempo sia stata rinviata la piattaforma "Carina". Clicca qui...
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Nella giornata di oggi AMD mostra tutte le caratteristiche delle soluzioni APU Zacate e Ontario destinate alle piattaforme "Brazos". Le soluzioni Zacate saranno basate da core X86 con architettura denominata "Bobcat" accoppiata ad una GPU integrata composta da due blocchi SIMD, per un totale di 80 stream processors; il processo produttivo sarà composta dai 40nm bulk di TSMC. I modelli disponibili saranno AMD E-350 dual core con frequenza di clock a 1.60GMhz e il single core AMD E-240 con frequenza di clock da 1.50Ghz; entrambi avranno la GPU DX11 chiamata HD6310 con frequenza da 500Mhz e tecnologia UVD 3.0. Il TDP per tutte le soluzioni Zacate sarà di 18W. Anche Ontario verrà presentato in due versioni cioè AMD C-50 composta da core X86 "Bobcat" Dual core da 1.0Ghz e dal AMD C-30 versione single core con una frequenza da 1.20Ghz; entrambi le soluzioni avranno una GPU DX11 integrata da 80 stream processors con frequenza di clock da 280Mhz chiamata HD6220 con tecnologia UVD 3.0.; anche in questo caso si utilizzerà il processo produttivo a 40nm bulk di TSMC. Il TDP delle soluzioni Ontario sarà di 9W. La fascia di mercato delle soluzioni Ontario è quella occupata dalle soluzioni Intel ATOM, mentre la fascia di Zacate e quella delle soluzioni Intel Celeron e Pentium. Per il momento mancano solamente i numeri sulle prestazioni, la quale dovrebbero essere rilasciati entro la prossima settimana! Per maggiori informazioni: Clicca qui, clicca qui, clicca qui e clicca qui.
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Purtroppo AMD ha trovato più difficoltà del previsto nell'adattare le sue GPU di origine 40nm bulk al processo produttivo 32nm SOI... Comunque sia SB avrà un vantaggio netto sui core X86, mentre le prestazioni in 3D saranno in mano alla soluzione AMD. Bulldozer invece non ha subito ritardi e il suo sviluppo procede senza problemi; entro aprile potremo vedere già qualcosa in commercio...
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Secondo il sito Xbit lab, AMD comincerà la produzioni in volumi delle soluzioni APU Llano nel Luglio 2011, cioè solo nel terzo trimestre 2011. Vengono quindi confermate le ultime voci di un ritardo di queste nuove soluzioni CPU+GPU integrato nello stesso pezzo di silicio. Il posticipo è stato causato da un problema di resa produttiva, non meglio identificato, emerso durante i test dei primi sample (legato alla parte GPU?); il posticipo di quasi 6 mesi indica che AMD ha dovuto mettere in cantiere un nuovo step produttivo. Per Llano AMD presenterà i modelli "Beavercreek" composti da Quad/Triple core con un TDP che varia dai 65W ai 100W e i modelli "Winterpark" Dual core con un TDP da 65W; il socket utilizzato sarà il nuovo FM1 la quale non si conoscono i particolari. A parte che ci sarà la tecnologia UVD 3.0, per ora mancano completamente le caratteristiche della GPU. Le soluzioni Llano andranno a sostituire il mercato dei Phenom2 X2 e degli Athlon2 X4/X3/X2... Clicca qui...
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Secondo il sito Xbit lab la produzione in volumi delle CPU nome in codice Zambezi, basate sull'architettura Bulldozer comincerà ad aprile 2011, cioè nel secondo trimestre 2011. I primi modelli saranno proprio le versioni da 8 core con una cache L3 da 8MB e un valore TDP che varia tra i 95W e i 125W. Più avanti verranno presentati anche i modelli 6 core con cache L3 da 8MB e infine i 4 core con una cache L3 da 4MB. Tutti i modelli Zambezi avranno 2MB di cache L2 per ogni modulo (valore condiviso tra i due core), saranno basati sul socket AM3+, avranno la tecnologia AMD TurboCore 2.0 e un controller DDR3 con frequenza massima di 1866Mhz. Sempre nel secondo trimestre AMD presenterà i nuovi chipset serie 900 accompagnati dai southbridge serie 900 con supporto alle UBS 3.0 e SATA 3.0, la quale saranno la base della piattaforma "Scorpius". Infine AMD distribuirà i primi sample, con tutta probabilità le versioni EVT, ai partner entro dicembre 2010, mentre i sample DVT dovrebbero essere distribuiti entro febbraio 2011. Clicca qui...
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Ciao Paolo, mi fa piacere vederti anche qui!!!:clapclap:
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Prendendo spunto dal Wafer di Llano mostrato qualche tempo fa da AMD si può valutare, grazie ad un immagine particolarmente chiara, le presunte dimensione della soluzione Llano a 32nm SOI attesa per il 2011. La dimensione presunta del DIE dovrebbe essere tra i 210mm e i 220mm, contro i presunti 170/180mm visti in un immagine pubblicata da AMD nel novembre scorso. Le dimensioni dei core X86 non sarebbero cambiati, la GPU dovrebbe occupare più o meno il 40% dell' intero chip.
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The tech Report pubblica questa slide di origine AMD dove viene descritto l'innovativo sistema di controllo delle ventole introdotto (e mai usato da nessun produttore di schede mamme ) con i southbridge serie SB800. Il socket nominato è AM3r2 o più semplicemente AM3+ destinato alle nuove CPU con architettura Bulldozer. Si apre la possibilità che in futuro ci siano schede mamme socket AM3+ con gli attuali chipset serie 800... Clicca qui...
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Durante l'evento "AMD Technical Forum and Exhibition" tenutosi a Taipei, Chris Cloran (general manager di AMD) ha mostrato una piattaforma Demo e i primi Wafer di Llano ovvero un APU Quad core con GPU DX11 per il mercato mainstream. La piattaforma era un sample di "Sabine" destinata al mercato notebook. Durante la prova AMD ha eseguito contemporaneamente il programma DirectCompute con 4 sessione di HyperPi, il tutto coadiuvato da un filmato in alta definizione, la quale comunque risultava fluido nonostante tutti i core fossero occupati al 100%. Non si conoscono ne le frequenze dei core X86/GPU ne gli stream processor del sample utilizzati. [video=youtube;-oPwIpJ-QWI] AMD ha mostrato anche un video su "Brazos", piattaforma con APU AMD destinata al mercato netbook, dove viene paragonata la potenza della GPU integrata con quella di una IGP del modello Intel i5 M520 utilizzando il programma DirectCompute. Fonte News
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Per quanto riguarda Llano le mie informazioni sono piuttosto labili, per ora so che AMD è stata costretta a sviluppare un nuovo step in quanto il primo (A0/A1) a rilevato un (più o meno) grave BUG imputabile alla GPU integrata. Non conosco ancora quale sia il reale problema ma molti ipotizzano che il passaggio alla tecnologia 32nm SOi stia provocando più grattacapi del previsto per quanto riguarda le GPU di origine bulk. Detto questo almeno per il momento non credo che AMD abbia intenzione di sostituire la serie 5570/5670 con Llano anche perchè si taglierebbe le gambe sul mercato mobile con CPU Intel. Per Ontario e Zacate le cose vanno decisamente meglio tanto che AMD ha accelerato i tempi di consegna. E' probabile (voce non confermata) che Ontario sostituisca le GPU entry level già dalla prossima generazione, oppure immettano sul mercato una soluzione nuova chiamata HD6300 (UVD 3.0, Blu-ray 3D, HDMI 1.4) la quale viene associata proprio con le APU Ontario/Zacate; ricordo che queste soluzioni non hanno controller PCI-express 2.0 dedicate (al contrario di Llano) per poter gestire GPU esterne.
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Grandissimo Ratatosk!:clapclap: Grazie per l'accoglienza! Mi fa veramente piacere rivederti...
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edit
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Secondo il sito Xbit lab mezza dozzina di produttori starebbero preparando soluzioni con APU Zacate basate sulla piattaforma "Brazus" in formato mini-ITX, già alla presentazione prevista per inizio 2011. Zacate è la soluzione APU a basso consumo destinata al mercato desktop low-end con GPU integrata DX11 in grado di supportare tutte le nuove tecnologie quali l'accelerazione in hardware su filmati in alta definizione e il supporto HTML5 via GPU. Si prevede l'utilizzo di soluzioni APU Zacate Dual core modello e350 venduti con il marchio "AMD Vision" e soluzioni single core e240 con il marchio "AMD HD Internet"; il TDP dovrebbe variare tra i 18W e i 9W. Per completare la piattaforma verrà utilizzato il southbridge Hudson D1 la quale avrà il supporto delle porte SATA3, mentre la gestione Lan e le eventuali porte USB3.0 saranno affidati a chip esterni... Clicca qui...
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Sta arrivando la carne! Clicca qui...
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Dirk Meyer Ceo AMD ha dichiarato che le prime soluzioni APU Llano saranno prodotte in volumi nella prima parte del 2011. In realtà questo non significa specificatamente che in quel periodo saranno immessi in commercio, ma è da considerarsi una "buona notizia" visto che le ultime voci su questa soluziona APU 32nm SOI la davano sul mercato solo nell'estate del 2011. "Production shipments of Llano, our 32nm APU, are planned to occur in the first half of next year. We expect the APUs to provide an opportunity for us to get more platform design wins and get a greater percentage of sell-outs based on the differentiated value proposition, which comes really in two forms. Number one, superior graphics performance at better price points and better power points than is available from the competition,"" Secondo il sito Xbit lab fonti vicine ad AMD prevedono che le varie soluzioni Llano, da quelle per il mercato mobile a quelle per il mercato mainstream, i valori TDP possano variare da un minimo di 20W ad un massimo di 59W. Clicca qui...
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Come da roadmap Global Foundries inizierà lo sviluppo sui 22nm "Super High Performance" (presumibilmente SOI) nel terzo trimestre 2012 per poi immettere i primi prodotti nella prima parte del 2013. Per quel periodo sono previsti il passaggio ai 22nm SOI per le CPU Bulldozer e per la seconda generazione di APU Llano, la quale dovrebbero mandare in pensione i core x86 con architettura K10 per utilizzare i core x86 con architettura Bulldozer; probabile anche un aggiornamento alla GPU integrata DX11. Per quanto riguarda Bobcat GF prevede il passaggio dei 28nm bulk "Super Low Power" entro la fine del 2011.