capitan_crasy

Secondo alcune nuove slide rilasciate da donanimhaber.com AMD avrebbe integrato la tecnologia Hybridcrossfire anche per le APU Llano. Questa tecnologia dovrebbe funzionare con le GPU di nuova generazione "Turks" la quale dovrebbero sostituire le attuali soluzioni HD5500/HD5600: Nella seconda Slide vengono confrontate soluzioni con Athlon2+HD5500 e un i3 540+HD5500 contro APU Llano con GPU della famiglia "Beavercreek" destinata per le soluzioni a 4/3 core con TDP da 65 a 100W su socket FM1 (desktop). Se nel grafico tutte e tre le soluzioni sono più o meno alla pari, spicca invece la soluzione Llano con Beavercreek e Turks in Hybridcrossfire nel reparto grafico. Attualmente mancano le caratteristiche sia dei core X86 sia della GPU, compresi frequenze e valore del TDP. Clicca qui...

Può darsi che esca il 880G su socket AM3+ per la piattaforma Kodiak (modelli Bulldozer da 4/6/8 core TDP 95W destinati più che altro al mercato degli uffici); in alcune roadmap si parlava di un modello 980G+SB920 con le stesse caratteristiche del 880G cioè IGP basata sul RV620 DX10.1 UVD 2.0... Dovremo aspettare il Cebit 2011 per vedere le prime schede mamme con socket AM3+...

Con due nuove slide pubblicate dal sito turco donanimhaber.com emergono nuovi dettagli, la quale confermano le precedenti voci sui nuovi chipset AMD serie 900 destinati alla piattaforma Scorpius: AMD 990FX : Chipset di fascia alta per socket AM3+ 42 linee PCI-Express 2.0 (16+16+6+4) Crossfire Ready Hyper Transport 3.1 Configurazioni possibili Crossfire: 4 Slot PCi-Express 16x meccanici ( 8x elettrici per ogni slot ) 3 Slot PCI-Express 16x meccanici ( 2 slot con 8x elettrici e uno 16x ) 2 Slot PCI-Express 16x meccanici ed elettrici AMD 990X: Chipset di fascia Media/Alta per socket AM3+ 26 Linee PCI-Express 2.0 (16+6+4) Crossfire Ready Hyper Transport 3.1 Configurazioni possibili Crossfire: 2 Slot PCI-Express 16x Meccanici ( 16x elettrici per il primo slot e 8x elettrici per il secondo slot ) AMD 970: Chipset di fascia Media per socket AM3+ 26 Linee PCI-Express 2.0 (16+6+4) No Crossfire Hyper Transport 3.1 Configurazioni possibili: 1 Slot PCI-Express 16x meccanico ed elettrico SB950: Southbridge per TUTTI i nuovi chipset AMD/ATI 6 porte SATA 3.0 TRIM Support 4 Linee PCI-Express 2.0 Configurazione RAID RAID 0, RAID1, RAID 5, RAID 10 14 Porte USB 2.0 No Porte USB 3.0 2 porte USB 1.1 dedicate Gestione Lan 10/100/1000 integrato Gestione High Definition Audio mediante chip esterno SB920: Southbridge per TUTTI i nuovi chipset AMD/ATI 6 porte SATA 3.0 TRIM Support 4 Linee PCI-Express 2.0 Configurazione RAID RAID 0, RAID1, RAID 10 14 Porte USB 2.0 No Porte USB 3.0 2 porte USB 1.1 dedicate Gestione Lan 10/100/1000 integrato Gestione High Definition Audio mediante chip esterno I southbridge serie 900 porteranno un nuovo gestore per il RAID e il supporto avanzato per gli hard disk SSD (pieno supporto alla tecnologia TRIM); viene confermato l'assenza delle porte USB 3.0 in modo da mantenere la compatibilità "pin to pin" con i vecchi southbridge; per finire ci sarà un potenziamento delle linee PCI-Express utilizzabili per i servizi aggiuntivi. Clicca qui...

La differenza non sta nel PIN (quello serve solo per rendere incompatibile a livello meccanico le CPu socket AM3+ sul socket AM3) ma nella alimentazione della CPU diversa e più complessa da quella delle CPU socket AM3...

AMD ha dichiarato che una versione di Bulldozer sul socket AM3 sarebbe stata penalizzata in termini di prestazioni/consumo e sarebbe costata di più; tuttavia sul socket AM3+ si potrà montare le vecchie CPU socket AM3...

Ha parte che senza il BIOS adatto perdi tutti i vantaggi dello step, ma non puoi paragonare le similitudini dei core K10 con un Bulldozer... Un BIOS per i K10 non saprebbe neanche da dove cominciare con un BD, figurati far boot-tare un sistema...

Secondo AMD il socket AM3 non è in grado di alimentare Bulldozer in maniera corretta, quindi anche lasciando da parte l'utilità di quell'unico pin, non credo che si siano le caratteristiche elettriche per poter utilizzare la nuova CPU sulle vecchie schede... Inoltre ce quel piccolo problema del supporto BIOS che sul socket AM3 non ci sarà mai...

Il pin in più serve appunto per rendere meccanicamente incompatibile il socket AM3 sulle CPU socket AM3+; comunque sia non penso che basta eliminare il pin per far andare BD sul socket AM3. Un esperimento similare è stato fatto con le CPU socket AM2+ e il socket AM3 tagliando i Pin in eccesso; naturalmente il sistema non ha funzionato...

Ce una spiegazione: Il modello MS7640 è stato usato per la nuova scheda mamma con 990FX visto al CES... Secondo me MSI ha utilizzato la stessa base per creare la 890FXA-GD6 v3 dimenticandosi di "correggere" con un adesivo la scritta AM3+ CPU Support; sarebbe un bel "Epic FAIL" per MSI

La scheda mamma MSI 890FXA-GD65 (modello MS-7640 v3) con chipset 890FX+SB850, secondo la stessa immagine pubblicata da MSI, dovrebbe essere compatibile con le future CPU socket AM3+ con architettura Bulldozer: La sigla "AM3+ CPU Support" sembra confermare questa ipotesi, ma la scheda monta un classico AM3 e secondo le parole di AMD stessa questo socket non è compatibile con le CPU Bulldozer... Come si vede dall'immagine dei socket, AM3 ha un pin in meno, la quale dovrebbe renderlo incompatibile a livello meccanico con il socket AM3+. L'immagine della scheda mamma si trova sulla pagina ufficiale di MSI. Clicca qui...

Credo che la cosa sia un po più profonda... Nel suo operato cè anche la cancellazione del progetto Bulldozer a 45nm che sono oggi sappiamo che era in fase avanzata di sviluppo; lo stesso Meyer lo aveva annunciato per fine 2009 poi smentito più avanti da un semplice portavoce AMD. Inoltre la scelta un po suicida di snobbare il mercato dei Netbook quando le soluzioni Atom vendevano molto, i continui primi progetti FUSION cancellati e per ultimo il posticipo al terzo trimestre 2011 di Llano. Credo che il malumore nel consiglio di amministrazione serpeggiava già da un pezzo ma forse in queste ultime ore ce stata la goccia che ha fatto traboccare il vaso...

Per Ratatosk: Grazie per la segnalazione... Il sito tweaktown.com mostra nel dettaglio la nuova scheda mamma MSI con chipset 990FX+SB950 destinati per le CPU Bulldozer. Grazie a queste immagini si può fare un confronto con il nuovo socket AM3+ e l'attuale socket AM3, che ricordo sarà incompatibile con le future CPU AMD: socket AM3+ socket AM3 La tacca cerchiata in rosso sul socket AM3+ (in nero) è più piccola di un pin (942 pin) se paragonata al socket AM3 (in bianco), per un totale di 941; da qui nasce la incompatibilità meccanica delle CPU socket AM3 sui socket AM3+. Ecco altre foto [ame=http://www.youtube.com/watch?v=FHwVSW64sn8&feature=player_embedded]con un video[/ame] della scheda MSI 990FX seconda versione: Clicca qui...

Nella giornata di oggi AMD ha presentato la piattaforma Brazos prima a ospitare le prime APU con GPU e core X86 integrate nello stesso pezzo di silicio. I modelli presentati sono 4: ?E-Series Socket FT1? 40nm Bulk Core Zacate GPU DX11 Step ?? cache L2 512KB x 2 Memoria supportata Single channel DDR3/DDR3L-800-1066-1333Mhz ?AMD E-350 Dual core/HD6310 Frequenza di clock 1.60GHz Numero Stream processor GPU 80 (40+40) Frequenza di clock GPU 500Mhz TDP 18W ?AMD E-250 Single core/HD6310 Frequenza di clock 1.50GHz Numero Stream processor GPU 80 (40+40) Frequenza di clock GPU 500Mhz TDP 18W ?C-Series Socket FT1? 40nm Bulk Core Ontario GPU DX11 cache L2 512KB x 2 Memoria supportata Single channel DDR3/DDR3L-800-1066-1333Mhz ?AMD C-50 Dual core/HD6250 Frequenza di clock 1.00GHz Numero Stream processor GPU 80 (40+40) Frequenza di clock GPU 280Mhz TDP 9W ?AMD C-30 Single core/HD6250 Frequenza di clock 1.20GHz Numero Stream processor GPU 80 (40+40) Frequenza di clock GPU 280Mhz TDP 9W Acer, Asus, Dell, Fujitsu, HP, Lenovo, MSI, Samsung, Sony e Toshiba presenteranno le prime soluzioni Brasoz entro il primo trimestre 2011...

Esatto, solo su socket AM3+... Hai assolutamente ragione, notizia corretta... Grazie per la segnalazione...

Per la fascia mainstream AMD prevede le soluzioni Llano (dual/triple/quad core K10 a 32nm+GPU 400/480 SP DX11); attualmente mancano ancora le caratteristiche delle frequenze di clock dei core X86 e della GPU integrata... BD sarà anche in versione Quad core con cache L3 da 4MB (la metà delle soluzioni x6/x8) con un TDP a 95W; più avanti dovrebbero uscire soluzioni con un TDP più basso... Anche in questo caso mancano le caratteristiche quali le frequenze delle soluzioni Bulldozer...

Un utente del forum di online9999.com mostra le prime immagini della piattaforma Brazos "E350M1" targata ASrock. La scheda in formato Mini-ITX monta un E-350 a 1.60Ghz, due slot DDR3, uno slot PCI-Express 16X meccanico, HDMI e 2 porte USB 3.0. L'utente avrebbe eseguito alcuni bench sulla GPU della APU, ottenendo un punteggio di 3.798 nel bench 3DMark 05; inoltre avrebbe ottenuto, alla risoluzione 1024x768, un frame rate sufficiente in quasi tutti i giochi testati da lui, tranne per i titoli Starcraft 2 e World of Warcraft. Per maggiori informazioni Clicca qui...

Secondo il sito tcmagazine.com AMD inizierà lo sviluppo della piattaforma Deccan, edere designata della piattaforma "Brasoz", entro il primo trimestre 2011, la spedizione dei primi Sample è prevista per il secondo trimestre 2011, mentre le prime spedizioni sono previsti entro la fine del 2011. La piattaforma Deccan sarà composta dalle APU Krishna/Wichita, soluzioni da 1 fino a 4 core X86 con GPU integrata DX11 costruiti a 28nm HKMG provenienti dalla FAB GlobalFoundries. AMD per il momento sta mantenendo fede alla promessa di presentare ogni anno (più o meno) una nuova piattaforma per ogni mercato dove sono presenti le sue CPU/APU... Clicca qui...

Qualche settimana fa, con l'uscita di questa roadmap sui chipset per socket AM3+, AMD aveva rinominato l'attuale chipset 880G con IGP DX 10.1 a 980G mantenendo tutte le caratteristiche invariate. Secondo questa nuova roadmap sembra che AMD sia tornata sui suoi passi proponendo il nome 880G anche per il socket AM3+; vengono confermati i nuovi chipset 990FX,990X e 970: Per quanto riguarda il southbridge sarà utilizzato, su tutti i chipset socket AM3+, il nuovo SB950 che contrariamente alle aspettative non avrà le porte USB 3.0 integrate; quindi sembra proprio che la piattaforma Scorpius per CPU Bulldozer si affiderà a chip esterni per la gestione delle porte USB 3.0. Confermato invece 4 porte USB 3.0 gestite dal southbridge "Hudson M3/D3" sulla piattaforma Lynx per APU Llano...

Nuova roadmap AMD sui presunti tempi di sviluppo del silicio per quanto riguarda le soluzioni Bobcat (Ontario/Zacate), Llano e Bulldozer: Per Bobcat i primi sample sono stati distribuiti nel mese di Agosto 2010, i sample DTV sono stati distribuiti nel mese di Ottobre 2010, mentre la produzioni in volumi è iniziata a Novembre 2010; la presentazione è prevista al CES 2011 dal 6 al 9 Gennaio. Per Bulldozer i primi sample sono venuti pronti nel mese di Dicembre 2010, i sample DTV dovrebbero essere pronti nel mese di Febbraio 2011, mentre la produzioni in volumi dovrebbe cominciare a Marzo 2010; la presentazione ufficiale dovrebbe avvenire nel mese di Aprile/Maggio del 2011. Per le APU Llano i primi sample dovrebbero essere pronti entro Marzo 2011, i sample DVT e la produzione in volumi dovrebbero iniziare nel mese di Giugno 2011; la presentazione è attesa per il mese di Luglio 2011.

Nuova versione (v3.65) del programma HWiNFO32 la quale aggiunge un supporto avanzato alla AMD Family 15h, ovvero all'architettura Bulldozer... Changes in HWiNFO32 v3.65 - Released on: Dec-21-2010: Enhanced support of ATI PM2 sensors. Added support of CHiL CH8266 PWM (for monitoring of GPU voltage, current, power). Added universal support of CSMI SAS (improved drive detection). Enhanced sensor monitoring on ASUS Rampage III GENE/Extreme. Enhanced support of AMD Family 15h. Added support of Intel XTU v2.1. Added nVidia GeForce GTX 570. Enhanced sensor monitoring on Intel 6-series desktop boards. Added nVidia GeForce GT 540M. Enhanced support of Ivy Bridge-DT/MB. Added preliminary support of Ivy Bridge-EP/EX (Ivytown). Enhanced sensor monitoring on MSI GX620. Improved recognition of Arrandale ECC. Added support of SMSC SCH3112/4/6 LPC HW monitor. Fixed Benchmark comparison label issue. Added Intel Core 2nd generation logos. Clicca qui...

E' ancora troppo presto per dirlo, comunque sia la strategia di AMD è simile a quella adottata per le GPU DX11 ovvero sfruttare al massimo la produzione con chip relativamente piccoli per avere massima resa sul Wafer e prezzi più contenuti... Si sa che il DIE Orochi (modello 8 core di Zambezi) sarà più piccolo di quello di Thuban, versione 6 core dell'attuale K10 a 45nm, mentre il 6 core di BD dovrebbe essere più piccolo/uguale al DIE dell'attuale core Deneb a 45nm...

Il sito Xbit lab pubblica le prime immagini della piattaforma Brazos basate sulle soluzioni APU Zacate: Il modello in questione è il GA-E350V-USB3 (formato mini-ITX) composto da una APU modello E350 dual core @ 1.60Ghz, GPU integrata HD6310 con DX11 e UVD 3.0; il TDP dichiarato e di 18W.. La scheda presenta due slot per memorie DDR3 1333Mhz in single channel la quale possono raggiungere i 1800mhz in overclock, 4 porte SATA 3.0, USB 3.0 gestite da un chip esterno e addirittura uno slot PCI-Express 16X (la quale dovrebbe avere 4 linee PCI-Express). Per il momento non si conosce ne il prezzo, ne la data di presentazione... Clicca qui...

Grazie per la segnalazione. Xbit lab pubblica un'intervista a Godfrey Cheng (director of client technology unit AMD) sulle future soluzioni APU Ontario/Zacate e Llano... In una rapida sintesi Cheng non aggiunge niente di particolarmente nuovo; da segnalare i 90GFLOPS di Zacate, l'utilizzo di un controller DDR3 1333Mhz single channel per Ontario/Zacate, niente turbo core per Bobcat (almeno per il momento), l'utilizzo di una tecnologia simile al ATI PowerXpress (spegnimento della GPU discreta in caso di basso utilizzo della APU) quando le soluzioni Llano sono abbinate a GPU esterne, compresa un eventuale evoluzione della tecnologia Hybrid Crossfire. Per finire AMD si sta impegnando al massimo a proporre nel 2011 nuovi software OPENCL per lo sfruttamento della GPU in calcoli GPGPU...

AMD conferma che il core "Sepang" composto da 10 core con architettura Bulldozer di seconda generazione avrà il controller DDR3 configurabile a triple channel e il PCI-Express 3.0 integrato nel DIE; ci sarà anche un nuovo Socket chiamato C2012. Il core “Terramar” sarà composto da due core Sepang, montati sullo stesso package per un totale di 20 core, avrà il controller DDR3 configurabile in modalità Quad channel; anch'esso avrà il PCI-Express 3.0 integrato nel/nei DIE. Sembra che però il core "Komodo" versione desktop del core Sepang, abbia il controllo DDR3 configurabile solo in modalità dual channel in quanto il socket rimarrà il futuro AM3+; con ogni probabilità la gestione del PCI-Express 3.0 sarà gestito da chipset esterni. Il core Sepang, Terramar, e Komodo saranno disponibili nel 2012. Clicca qui...

Spunta una nuova Roadmap sulle piattaforme AMD per il 2011: Piattaforma Scorpius CPU Zambezi 4/6/8 core con architettura Bulldozer a 32nm SOI Socket AM3+, Turbocore 2.0, L3 da 8MB, gestione Max DDR3 1866Mhz Chipset 990FX/990X/970 Southbridge SB950 (Hudson D3 FCH?) Schede video con GPU ATI Northern Islands Piattaforma Lynx APU Llano da 2/3/4 core con architettura K10 a 32nm SOI Socket FM1, Turbocore 2.0, GPU integrata DX11, gestione Max DDR3 1600Mhz Southbridbe Hudson D3 FCH Schede video con GPU ATI Northern Islands Piattaforma Brazos APU Zacate da 1/2 core con architettura Bobcat a 40nm bulk Socket FS1, GPU integrata DX11, gestione DDR3 Southbridge Hudson D1 FCH La novità più importante è la confermato della tecnologia Turbocore 2.0 anche sui core X86 di Llano!