keroro.90

keroro.90 - Thermaltake Configurazione Hardware CPU: Intel i5 [email protected] Ghz 1.16v Scheda madre: P8P67-M RAM:2x2GB G.Skill Ripjaws-x 1600@9-9-9-24 RAM:2x4GB Corsair Venegance Blue 1600@9-9-9-24 Scheda Video: Gainward GTX 570 Golden Sample Goes Like Hell GF 110@800/1000 Alimentatore Corsair Vx 550 SSD: Kingston HyperX 120GB (OS+App) HDD: Seagate 7200.12 1 Tb (Storage) Case Thermaltake Element T All Black Monitor Lg Flatron 23" Unità ottiche: Lettore DVD LG Periferiche: Joypad x360. Tastiera:Logitech Flat Sistema di dissipazione Dissipatore Air: Noctua Nh-12 Up Ventole: 5xEnermax 120 Everest silence Fans Cooler: 2xCorsair AF 120 Performance Fan Thermaltake 200mm (Tetto) Galleria immagini Qualche vga Test e screen Un po di LINX a 4.5 Ghz CINEBENCH R 11.5 a 4.7 Ghz 3d mark 11, Gtx 570@930/2150 e i5 [email protected] 3d mark 11, Gtx 570@930/2150 e i5 [email protected] 3d mark 11, 2xHD 5850 a default e i5 [email protected]

Una 9600GT....Versione Top...

Completata al 90%...Ditemi se preferite i calcoli messi cosi su 2 folgi, altrimenti appena ho un po di tempo digitalizzo il tutto con word, attualmente mi interessava solo illustrare un po i vari passaggi.... Se avete idee per migliorarla o qualcosa che non vi torna ditemi pure...sono qua per questo...

Si si è da sistemare....al momento è molto work in progress.....

Parte matematica per il calcolo della distribuzione di temperatura sull'aletta. Il massimo flusso termico lo avremo nella condizione in cui tutta l'aletta è alla temperatura esterna del tubo dell'heatpipe, questo è il caso ideale, nella realtà l'aletta non è isoterma e abbiamo una distribuzione di temperatura sull'aletta che ne influenze l'efficeneza totale. Schema fondamentale dell'aletta. Come potete vedere dallo schema avremo un flusso di calore che inizia dall'attaccatura dell'aletta e in parte continua lungo l'aletta e in parte viene ceduto al fluido che la lambisce per convenzione, al termine dell'aletta ipotizziamo di avere temperatura costante, di conseguenza non avremo più flusso termico nella direzione x dell'aletta, ma solo scambio convettivo tra la superficie dell'aletta e il fluido (vedrete comunque che la differenza di temperatura tra fluido e aletta è prossima allo zero dopo una certa distanza e anche lo scambio convettivo li è trascurabile). Vi spiego un pò i calcoli vari del primo foglio. Iniziamo prima con un bilancio di calore su un volume di lunghezza dx, la differenza di calore tra le due facce sarà il flusso che siamo riusciti a smaltire per convenzione. Applichiamo poi il postulato di Fouier (2) e otteniamo la (3). A questo punto facciamo un parallello tra flusso perso per convezione e il flusso che abbiamo nella direzione x dell'aletta, ottenendo l'equazione diffrenziale (4). Facciamo una specie di adimensionalizzazione per andar meglio a risolvere il tutto, come vedete esce poi un espressione riferita a T'. Risolta e poste le condizioni al contorno che a x=0 la temperatura sia uguale a quella del tupo e che la derivata della temperatura a x=L sia uguale a 0 otteniamo finalmente l'espressione (9), quello che volevamo. Abbiamo un coefficinte m e la lunghezza corretta Lc che governano la nostra distribuzione di temperatura. Vi ho inserito un mini grafico con l'andamento della temperatura adimensionale T'. Il problema che abbiamo ora è che tutto cio si riferisice ad alette piane di forma quadrata inserite su superfici piane. Utilliziamo pertanto una correzzione sulla lunghezza e definiamo una lunghezza equivalente Lc data dalla relazione (11) Ormai l'opera è quasi completata, abbiamo trovato la distribuzione di temperatura sull'aletta. L'apprrossimazione che abbiamo fatto funzionano sempre meglio man mano che abbiamo una distribuzione costante di heatpipe sull'aletta, simile a una batteria aletttata quindi. Passiamo all'ultimo folgio di calcoli. Qui iniziamo calcolando l'efficienza di un aletta come quella nella prima figura. Il flusso termico reale calcolato per via analitica è espresso dalla (13) e nel nostro caso è l'intero flusso che passa dal tubo all'aletta, e poi dall'aletta al fluido esterno. Nella pratica le alette sono economicamente convenineti solo con E>0.75. Ovvero il valore di mLc inferiore a 1,1. Riferiamo ora tutto al nostro dissipatore. Definendo Aa= Area Totale Alette [m2] At= Area Totale delle heatpipe esposta al flusso d'aria. Ae= Area estesa, somma di Aa e At [m2] L'efficienza totale T del nostro dissipatore sarà il rapporto tra il flusso reale calcolato analitcamente e il flusso termico massimo ideale (alette e heatpipe a temperatura To) La (16) ci da quindi un'idea globale di quanto bene o male sia stato progettato e ostruito il nostro dissipatore. Conclusioni sulle alette e superfici alettate. La magior efficenza l'avete a parità di diametro e numero di heatpipe con: -Distribuzione uniforme possibile delle heatpipe sull'aletta, in modo da non avere accumuli di temperatura e parti di aletta temperatura prossima a quella ambiente. -Alette ad alta conducibilità. -Alette di materiale riflettente, evitare il nero opaco. -Alette con Buona efficenza, per non pagare metallo che non serve. -Posizionamento ventole, per ottenere un buon flusso d'aria all interno del dissi e migliorare un po' anche K. A mio avviso i migliori esempi di messa in opera di quanto detto sono: -Noctua dh-14, ottima disposizione heatpipe e ottima ventilazione. -Thermalright IFX 14 (ottima disposizione e ventilazione) -Prolimatehc Megahelms (heatpipe molto grosse, disposizione non proprio ideale delle heat) Buona Lettura Alessio

Vi volevo proporre questa specie di piccolo studio fatto per motivi universitari sull'efficienza delle alette e delle superfici alettate, applicabile molto bene quindi ai nostri dissipatori ad aria. Partiamo dall'inizio, qui tratterrò solo dissipatori aftermarket di un certo livello, caraterizzati quindi dalla presenza fondamentale di Heatpipes, si può comunque con qualche approssimazione e opportuno calcolo ricondurre il tutto a dissipatori senza heatpipe come l'intel Stock. I principali metodi che possiamo usare per migliorare il passaggio di calore spontaneo da una superficie calda (cpu o gpu) a un fluido (aria/acqua) in generale sono: -CONDUZIONE -CONVENZIONE -IRRAGIAMENTO Qui tratteremo solo conduzione e convezione, l'irragiamento riguarda l'emissione di onde e.m che vengono poi assorbite o riflesse da altri corpi, è un fenomeno che funziona bene alle alte temp (oltre 3000/4000°C) quindi come nel sole e corpi molto caldi ed è legato alla legge di Stefan-Boltzmann che dipende dalla quarta potenza della temperatura T. Nei nostri range di temperatura tipico (0-100°C) questo fenomeno è di poco conto. é comunque da preferire una superficie del dissipatore lucente /riflettente in modo da riflettere le onde e.m. e non assorbirle,ad esempio tra un dissipatore nero opaco (massimo assorbimento) e uno cromato o lucidato è sicuramente da preferire il secondo. La conduzione riguarda invece solidi e/o liquidi a contatto tra loro ma senza moto relativo. La convezione invece si basa su un fluido che lambisce un altro solido o liquido, c'è quindi un moto relativo tra le parti in contatto. Parliamo quindi nel caso dei dissipatori solo di convezione e conduzione. Facciamo anche delle ipotesi per uno studio più agevole del tutto come sorgente a T costante (cpu/gpu) e flusso d'aria che lambisce il dissipatore a temperatura Tfe con velocità e densità abbastanza omogenea e costante. Base dissipatore/base cpu. Il primo scambio di calore lo abbiamo per conduzione tra la base del dissipatore e la base della cpu. Qui lo scambio è condizionato dalla differenza di temperatura tra base dissipatore e cpu e dalla conducibilità termica della base, preferibilmente rame o metalli di vario genere e inoltre dalla qualità della superficie di contatto. Se ad esempio si creano delle piccole bolle di aria nell intermezo dissi/base cpu ecco che vi trovate un fluido con conducibilità termica da 1000 a 10000 volte minore di quella del metallo della base, andando a isolare anzichè dissipare la cpu, ecco che nasce l'esigenza della pasta termica per creare una superficie di contatto ideale senza bolle e altri potenziali materiali isolanti che diminuiscono il flusso termico. Il nostro obiettivo è minimizzare la resistenza al passaggio del flusso termico, dobbiamo cercare di avere quindi materiali con buona conducibilità termica nel contatto con la cpu. Qui sopra un esempio di base di un dissipatore, si nota la ottima planarità e la finitura buona (non ottima in questo caso, qualche solco di lavorazione è rimasto) della base metallica e le heatpipes inserite all'interno. Base dissipatore/Heatpipe All'interno della base troviamo le heatpipes che come saprete contengono un liquido (o miscela di liquidi) in grado di bollire nel range di uso del dissipatore (20-80°C) asportando quindi ulteriore calore, visto che per far passare da liquido a gas il fluido interno dovrete fornire del calore , ma il fluido resterà a temp. costante durante il processo, consentendovi a parità di salto termico di assorbire piu calore. Una volta che il gas piu leggero salira lungo le heat pipe si ritasformera di nuvo in liquido e ritornare alla base per assorbire di nuovo calore, un po come succede nei pannelli solari di ultima generazione (quelli a tubi per intenderci). Qui sopra trovate il grafico di una fusione, analogamente all'ebolizione il fluido/solido continua ad assorbire calore ma rimane a temp.costante, ovviamente l'enrgia (sotto forma di calore) serve a rompere o ricreare (in base alla direzione del processo) i legami intermolecolari o eventuali reticoli cristallini. Heatpipe/alette. Veniamo ora alla parte interessante, ci troviamo queste belle heatpipe (ipotizziamole tutte a una temperatura costante, media pesata tra temperatura alla base e la temperatura alla fine delle heatpipe)... Il nostro obiettivo è quindi dissipare il calore immagazinato nella miscela di liquido/gas imprigionata all'interno delle heatpipe. Lo scambio termico si svolgerà nel seguente modo: 1)Convenzione tra la miscela fluido/gas delle heatpipe e il tubo della heatpipe stessa. 2)Conduzione nella direzione radiale del tubo e infine 3)Convezione tra esterno del tubo e aria in movimento all'esterno. Dei 3 scambi sopra citati il piu sfavoritò è proprio l'ultimo, questò principalmente perchè la convezione dipende da un coefficente K funzione della geometria, dell'area di scambio, dalla velocità del fluido e della densità del fluido che lambisce, quindi la bassa densità e bassa velocità dell'aria vi porta ad avere un lato molto svantaggiato, ovvero il lato tubo/aria, mentre gli altri due scambi non risentono di questo problema avendo il rame una buona conducibilità termica e il mix di fluido e gas nelle heat-pipeuna buona densità. Per migliorare lo scambio si introducono quindi le alette nel lato piu svantaggiato (Heatpipe-aria) al fine di aumentare la supeficie di scambio, potreste anche aumentare la velocità del fluido, ma per ovvi motivi di movimentazione del fluido e di rumore e turbolenze generate non è molto saggia come idea. La nostra scelta e quella dei costruttori di dissipatori è quindi aumentare la superficie di scambio con delle alette. Intuitivamente potete pensare che duplicando l'area di scambio, duplicate anche lo scambio termico, purtoppo così non è, visto che l'aletta non è a temperatura costante ma varia con la distanza dalle heatpipe e di conseguenza lo scambio non è doppio. Dopo le tabelle andiamo a cercare di ricavare l'andamento di temperatura nell'aletta e lo scambio termico totale. Vi riporto di seguito qualche valore di conducibilità termica di materiali che a noi interessano, valore in [W/m°C] Vi do anche qualche valore di K, sono comunque da prendere abbastanza con le pinze, è il dato di progetto più difficile da stimare e su cui si basano però la maggior parte dei calcoli, come detto dipende da un sacco di fattori, come densità fluido, velocità fluido, geometria superficie lambita, anche dalla temperatura stessa. Solitamente viene scelto un valore costante spesso definito attraverso appositi software che valutano appunto i parametri sopra citati.

L'autonomi su questi netbook è un po limitata avendo a disposzione batterie non molto grandi, è cmq di solita abbastanza buona visti i consumi ridotti di atom e compagnia bella.... Per lo schermo controlla sia opaco, perchè se è lucido sotto il sole o con molta luce è un po un problema... Per l'alimentazione non saprei...forse ci sono carica batteria anche da 12v..

Direi che puoi orientarti su un kit 2x2 Gb... Come modello ti tocca restare su ddr2 800 che è la max frequenza per questa scheda madre... http://it.gigabyte.com/products/page/mb/ga-m57sli-s4_20 Oltre si puo andare ma si parla di OC e cmq le pretazioni derivanti dalle ram piu spinte le sentiresti molto ma molto poco in uso normale..

Non riesce a fare il boot ogni tanto giusto?....

Devo solo provare a vedere come vanno con solid edge perchè quelli vecchi avevano qualche problema con l'AA..

Io l'ho usato per un breve periodo, trovato bene ma poco personallizabile a livello ventole.... Come altrenativa un bel noctua nh-12u...

anche io ho messo gli 11.4 early...per il momento vanno benone...

é cmq un consiglio che dipende molto dalla poszione delle altre ventole e dei flussi interni....

Per le ventole, vai a creare un bel flusso..quindi entrambe che spingono nello stesso senso, quindi una in imissione e una in estarzione....piu quella del case posteriore...

Si si va benissimo anche a default...l'unico probelma forse è che non è proprio a buon mercato....ma se non hai di questi problemi, vai tranquillo è un ottimo prodotto... E poi con un 980x non si mai che un giorno non ti salti di fare un po di oc..

Beh allora, le nuove gigabyte sono forse un po troppo specifiche e costose...puoi andare sempre su una gigabyte ud3/ud4, stabili e di buona fattura...

Gigabyte è da sempre una tra le migliori marche...Si rivolgono prevalentamente a videogamers, visti i tanti slot per configurazioni multi-gpu...A te cosa servirebbe di piu? Per impieghi professionali ci sono le ASUS workstation, ma costano parecchio e non sono modelli molto recenti..

Ci sono le ultime Gigabyte G1 killer e co... Comunuqe è un po un delitto non fare oc con un tale processore che nasce quasi per l'OC...

Su P67 non serve nessun OC per usare le ram @1600... Per il resto consiglio un buon dissi, fare OC su queste cpu è abbastanza semplice, per uso daily...

Riprova IBT con una sola 580 e vedi come va...puoi provar anche un 3d mark 11 per testare tutto assieme... Probabilmente le due 580 modificano il carico e di consgeuenza i voltaggi erogati..

Il problema piu grosso è che perdi la garanzia... Se è gia fuori garanzia, fai una bella lappatura e via...qualcosina guadagni ma non moltissimo...

Controlla che siano disponibili tramite moltiplicatori...non ho molta esperienza con amd...perchè ad esempio con intel certe frequenze le raggiungi solo con OC del bus....

Te la dico in parole povere.... Praticamente la cpu comunica con le vga attraverso 16 linee...questo è il massimo numero di linee per Sandy Bridge, salvo chip aggiuntivi come Nf200 o Hydra, ma cmq alla cpu ne arrivano sempre 16...gli altri 16 sono gestiti dal chip... Quindi con una vga la cpu gli da tutte e 16 le linee, mentre con 2 Vga in base alla scheda madre si ripartiscono a 8x/8x... Fai sempre attenzione che alcune mobo hanno si 2 slot pci-e meccanici, ma poi l'uso e la ripartizioni di linee puo essere variato, vedi p8p67 che fa cross a 8x/4x...

Prova Tuneup utilies.....è una specie di ottimizzazione automatica, funziona abbastanza bene...

Viste le cpu Sandy Bridge, il liquido è utile per benchare al massimo...ma per l'uso giornaliero non ha piu molto senso....poi bisognera vedere i consumi delle nuove cpu.... Cmq bei video....le ultime cpu ormai hanno piu protezioni di un footballer americano...